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  1. 碳化矽(SiC)因其寬能帶隙、優異的導熱性和良好的化學穩定性,適合做為高功率以及高溫的半導體元件。 以碳化矽等為代表的第三代半導體材料,將被廣泛應. 82 │ │ 414期 │. 用於光電子元件、電力電子元件等領域,以其優異的半導體性能在各個現代工業領域都將發揮重要革新作用,應用前景和市場潛力巨大。 在半導體照明領域,碳化矽技術同樣發LED揮了重要影響和引領作用。 以碳化矽為襯底,有效地解決了襯底材料與氮化鎵(GaN)的晶格匹配度問題,減少了缺陷和位錯,更高的電光轉換效率從根本上帶來更多的出光和更少的散熱。 高密度級LED技術可實現尺寸更小、性能更高、設計更具靈活性. 先進製造技術專輯 .

  2. 2018年6月25日 · 達陣科技加工高純度SiC純度碳化矽)材料,常被用作半導體製造設備的零件。 碳化矽(SiC)精密陶瓷加工 碳化矽材料比人工合成氧化鋁,氮化矽材料具有更高的機械強度,特別是在耐高溫,耐磨耗,耐腐蝕方面表現更好。

  3. 碳化矽 (英語: silicon carbide,carborundum ),化學式SiC,俗稱 金剛砂 ,寶石名稱 鑽髓 ,為 矽 與 碳 相鍵結而成的 陶瓷 狀 化合物 ,碳化矽在大自然以 莫桑石 這種稀有的 礦物 的形式存在。. 自1893年起碳化矽粉末被大量用作磨料。. 將碳化矽粉末燒結可得到 ...

  4. 本公司憑藉碳化矽長晶自有專利技術,掌握碳化矽晶圓生產的原料合成、晶體生長、晶體切割、晶圓加工、清洗檢測,全流程關鍵技術和工藝,結合上下游之資源合作開發及產品驗證,將碳化矽產品迅速推出市場,擴大市場版圖。

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  5. 漢民科技為了發展第三代半導體,成立SiC部門專責研發SiC技術,自行設計長晶爐 (6″ SiC Furnace),經過2000 -2500 的長時間長晶 (SiC Boule) 完成,晶錠開始定位加工 (SiC Boule Machining),成為標準圓柱形,接著進行複線切割,移除晶體表面的損傷層

  6. SiC碳化矽晶圓片因材質問題而難以進行晶粒化加工。 介紹鑽石切割技術的翹楚-「捷科泰亞」所提出的解決方案。 碳化矽是現今最受矚目的素材。

  7. 2021年5月14日 · 高科技設備與先進製程. 碳化矽 (SiC)相較於矽 (Si),由於具備10倍的擊穿電場、3倍的能隙寬度、50倍的功率密度、3倍的熱導率,使得它比矽或其他化合物半導體,更適合作為電力電子充電裝置等高功率元件的材料,應用領域涵蓋電動車、軌道運輸、風力發電等 ...

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