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碳化矽(SiC)因其寬能帶隙、優異的導熱性和良好的化學穩定性,適合做為高功率以及高溫的半導體元件。 以碳化矽等為代表的第三代半導體材料,將被廣泛應. 82 │ │ 414期 │. 用於光電子元件、電力電子元件等領域,以其優異的半導體性能在各個現代工業領域都將發揮重要革新作用,應用前景和市場潛力巨大。 在半導體照明領域,碳化矽技術同樣發LED揮了重要影響和引領作用。 以碳化矽為襯底,有效地解決了襯底材料與氮化鎵(GaN)的晶格匹配度問題,減少了缺陷和位錯,更高的電光轉換效率從根本上帶來更多的出光和更少的散熱。 高密度級LED技術可實現尺寸更小、性能更高、設計更具靈活性. 先進製造技術專輯 .
意法半導體打造首座一站式碳化矽產業園區 總投資50億歐元 - 自由財經
〔記者洪友芳/新竹報導〕意法半導體(STM)將於義大利卡塔尼亞打造歐洲首座一站式量產8吋碳化矽的綜合製造基地,預計2026年運營量產,2033年前達到全產能,晶圓產量可達每週1.5萬片,估總投資
自由時報電子報
3 天前
新竹精密陶瓷、陶瓷應用材料生產製造–謄騏
公司成功創新技術,石墨封孔處理,解決了石墨材料易出塵的問題,為產業的發展提供了更穩定、更可靠的材料支持。 服務項目 ◆結構與精密陶瓷 氧化鋁Al2O3、氧化鋯ZrO2、氮化矽Si3N4、碳化矽SiC、氮化鋁AlN、增韌氧化鋁、可加工陶瓷Marco、石英Quartz、 ...
Yahoo特別企劃
1 天前
2018年6月25日 · 達陣科技加工高純度SiC(高純度碳化矽)材料,常被用作半導體製造設備的零件。 碳化矽(SiC)精密陶瓷加工 碳化矽材料比人工合成氧化鋁,氮化矽材料具有更高的機械強度,特別是在耐高溫,耐磨耗,耐腐蝕方面表現更好。
碳化矽 (英語: silicon carbide,carborundum ),化學式SiC,俗稱 金剛砂 ,寶石名稱 鑽髓 ,為 矽 與 碳 相鍵結而成的 陶瓷 狀 化合物 ,碳化矽在大自然以 莫桑石 這種稀有的 礦物 的形式存在。. 自1893年起碳化矽粉末被大量用作磨料。. 將碳化矽粉末燒結可得到 ...
漢民科技為了發展第三代半導體,成立SiC部門專責研發SiC技術,自行設計長晶爐 (6″ SiC Furnace),經過2000 -2500 的長時間長晶 (SiC Boule) 完成,晶錠開始定位加工 (SiC Boule Machining),成為標準圓柱形,接著進行複線切割,移除晶體表面的損傷層
SiC(碳化矽)晶圓片因材質問題而難以進行晶粒化加工。 介紹鑽石切割技術的翹楚-「捷科泰亞」所提出的解決方案。 碳化矽是現今最受矚目的素材。
2021年5月14日 · 高科技設備與先進製程. 碳化矽 (SiC)相較於矽 (Si),由於具備10倍的擊穿電場、3倍的能隙寬度、50倍的功率密度、3倍的熱導率,使得它比矽或其他化合物半導體,更適合作為電力電子充電裝置等高功率元件的材料,應用領域涵蓋電動車、軌道運輸、風力發電等 ...
sic 碳化矽加工 相關
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