台積電徵才考題 相關
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2024年2月2日 · 據傳，高通 Snapdragon 8 Gen 4 將採用高通自研 Oryon CPU 架構，搭配台積電 3nm 製程設計，其中主核心可能從前代 Snapdragon 8 Gen 3 的 3.3GHz，提升至 4GHz 規格。 高通 Snapdragon 8 Gen 4 原型機早期效能成績疑洩。 （圖片來源： VOZ ） 至於聯發科天璣 9400 則是在安兔兔 V10 軟體拿到 3,449,366 總分，CPU / GPU / MEM / UX 等項目得分 786,574、1,422,243、725,851、514,698 分；在 Geekbech 6 軟體測試中，單核效能拿到 2,776 分，多核項目為 11,739 分。
2024年4月23日 · 近日，微博用戶數碼閒聊站進一步透露，高通 Snapdragon 8 Gen 4 將採用 1.5 代自研全大核心架構，搭配台積電 N3 製程；目前工程機性能很強，但是頻率設定過高，其功耗回饋卻不如預期，推測正式商用版本可能會將降頻推出。 高通下一代旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 4 傳聞採用 3nm 製程與自研大核心架構。 之前就曾傳出，高通 Snapdragon 8 Gen 4 所選擇台積電 N3 製程版本，是現有蘋果旗艦處理器 A17 Pro 採用設計的增強版；目前，iPhone 15 Pro 系列配置的 A17 Pro 用的是 N3B 製程，而 Snapdragon 8 Gen 4 據傳將選擇功耗表現更佳、良率更高、成本更低的 N3E 製程 。
2021年10月13日 · 2021/11/19. by 布小白 特約編輯. 11082. 留言. 聯發科今日（11/19）正式發表新一代 5G 處理器「天璣 9000」（Dimensity 9000），是全球首款導入台積電 4 奈米製程技術的手機處理器，搭配 ARM 最新 Armv9 架構 CPU，以及 Mali-G710 十核心 GPU。 首批搭載聯發科天璣 9000 的產品預計將於 2022 年第一季推出。
vivo V30e 5G 搭載全台首發台積電 4nm 製程的 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 行動平台，採用 Nano-SIM 卡槽，支援 5G 與雙卡雙待，提供 Wi-Fi 5、藍牙 5.1、NFC 以及 VoLTE 與 VoWiFi 功能。
- Vivo
2021年1月20日 · 聯發科今日（1/20）發表天璣系列 5G 旗艦晶片「天璣 1200（Dimensity 1200）」與「天璣 1100（Dimensity 1100）」，皆採用台積電 6nm 製程，前者搭配 1 個 ARM Cortex-A78（3GHz）超級大核心 + 3 個 Cortex-A78（2.6GHz）大核心 + 4 個 Cortex-A55（2GHz）小核心架構。. 目前確定 ...
2022年12月10日 · 聯發科針對高階手機推出天璣系列 5G 行動平台新品「天璣 8200」，除了採用台積電 4 奈米製程，在遊戲、顯示、影像、連網體驗等方面有所升級，相較於上一代 5 奈米製程的天璣 8100，天璣 8200 CPU 單核心效能提升 6%、GPU 效能提升 8%。
2022年4月11日 · 近日，聯發科公布天璣 1300 完整規格資訊，確認延續 天璣 1200 採用的台積電 6nm 製程，大部分規格細節也都相同；差異點在於天璣 1300 導入 HyperEngine 5.0 技術。 天璣 1300 的 CPU 採用 1 個 ARM Cortex-A78（3GHz）超級大核心 + 3 個 Cortex-A78（2.6GHz）大核心 + 4 個 Cortex-A55（2GHz）小核心架構，搭配九核心 ARM G77 MC9 GPU、六核心 APU 3.0；螢幕支援最高 2,520 x 1,080pixles 解析度、168Hz 更新率；配備 LPDDR4x 內存記憶體、UFS 3.1 快閃記憶體，最高支援 16GB RAM。
