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  1. 2024年4月23日 · 高通S8 Gen 4傳採用自研全大核心架構 搭配台積電N3E製程. 高通在推出 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台前,就有下一代平台 Snapdragon 8 Gen 4 將改用台積電 3nm 製程工藝的 傳聞 。. 近日,微博用戶數碼閒聊站進一步透露,高通 Snapdragon 8 Gen 4 將採用 1.5 代自研全大核心 ...

  2. 3 天前 · 近日傳出,Google 未來有計畫更換 Tensor 處理器的代工廠轉單至台積電但最快可能要等到 2025 年的新機才會換成由台積電代工的處理器。 預計 2025 年推出的 Google Pixel 10 系列傳聞會採用台積電代工的處理器。 (圖為 Google Pixel 8 Pro、Pixel 7 Pro) 國外網站 Android Authority 宣稱取得貿易報關資料,內容顯示托運人是 Google、報關收貨人為提供半導體解決方案(包括驗證和測試)的 Tessolve Semiconductor,從台灣出貨到印度;託運品代號為「85423100」,對應理器及控制器產品,被認為應該對應 Google 下下代 Tensor 5 處理器,其中產品說明欄位疑似新品細節。

  3. 2023年8月10日 · 對於高通 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦行動平台可能採用雙版本策略其實早在今年 4 月底已有相關說法流傳並傳聞由三星生產版本將採用自家環繞式閘極電晶體Gate-All-Around FETGAA FET架構且該版本只會用於三星 Galaxy 系列產品上而由台積電生產版本則是繼續沿用現有 FinFET 架構來搭配增強型 N3E 3nm 製程,預計將用在其他手機品牌裝置中。 資料來源: 郭明錤 、 Twitter. Sponsor. 布小白 特約編輯. 曾任手機王編輯4年,也曾於時尚雜誌短暫嘗試數編/採編/責編的斜槓人生,手機常備4款修圖軟體+8款手遊. 相關新聞. 採訪報導.

  4. 2022年8月15日 · SAMSUNG Galaxy Z Fold4 規格搭載 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 行動平台,是高通 2022 下半年最新的旗艦 SoC尤其在台積電 4 奈米 FinFET 製程的加持下CPU 相較前代效能提升 14%、GPU 提升 59%、NPU 提升 68%,整體效能確實有明顯的升級。 內建 12GB RAM + 256GB ROM,回歸原廠設定後,平均還有 7.8GB RAM、217.95GB ROM 可以使用。 本次跑分均是以展開 SAMSUNG Galaxy Z Fold4 內頁螢幕,並且搭配 120Hz 最佳化更新率進行實測。 手機資訊 儲存空間/記憶體. 系統 處理器 螢幕.

  5. 2023年2月3日 · 稍早高通方面證實Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 是由台積電 4 奈米製程打造確認這款全新客製化的高頻版與先前發表的一般版同樣由台積電代工生產。. 稍早高通針對網友對於三星 Galaxy S23 系列所採用的 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 是三星或台積電代工的 ...

  6. 2021年1月20日 · 留言. 聯發科今日(1/20)發表天璣系列 5G 旗艦晶片「天璣 1200(Dimensity 1200)」與「天璣 1100(Dimensity 1100)」,皆採用台積電 6nm 製程前者搭配 1 個 ARM Cortex-A78(3GHz)超級大核心 + 3 個 Cortex-A78(2.6GHz)大核心 + 4 個 Cortex-A55(2GHz)小核心架構。. 目前確定包括 ...

  7. 2020年8月26日 · 台積電稍早舉行線上技術論壇及開放創新平台生態系統論壇公布旗下 N5、N5P、N4、N3 等晶片製程技術最新研發狀況與後續發展,並發表針對 5G 與人工智慧物聯網裝置設計的 N12e 製程,以及 3DFabric 系統整合解決方案。 會中台積電營業組織資深副總經理秦永沛透露2021 年完工的新竹廠區研發中心,會成為 2 奈米與更先進技術的研發重鎮;研發中心後方亦確認將打造 2 奈米產品生產基地。

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