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- 869.00+2.00 (+0.23%)2024/05/28 09:09 距離台股收盤還有 4 小時 21 分鐘 (報價延遲20分鐘)。
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2024年4月11日 · 值得注意的是，新一代 MTIA 將採用台積電 (2330-TW) 5 奈米製程，效能是上一代晶片的 3 倍。 該款晶片已布署在資料中心，替 AI 應用程式提供服務，目前正在進行幾個專案，擴大 MTIA 的範圍，包括支援生成式 AI 運作。
- 晶圓廠不僅是吃電怪獸，更是用水怪獸
- Intel 啟動省水大作戰：先和當地政府達成協議
- 淨水技術大躍進，Intel 預計 2030 年達 100% 水資源循環利用
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半導體製程需要大量用水，特別是使用乾淨程度為自來水 1000 倍的超純水（ultrapure water）。以往晶圓廠需要用上 1400 至 1600 加侖自來水，才可能轉化為 1000 加侖的超純水。 （美制 1 加侖液體相當於 3.7854 公升） 其次，若要在一片 12 吋晶圓上製造積體電路，需要用上 2200 加侖（8327 公升）的水，包括 1500 加侖的超純水，所以晶圓廠不僅是吃電怪獸，也是用水怪獸。 根據 2015 年英特爾企業責任報告書，該公司一年用水量高達 90 億加侖，相當於 75000 個美國家庭的正常用水量。水資源充沛與否，不僅攸關晶圓製程良率，一旦沒處理好甚至可能讓整座晶圓廠停擺。 若打開英特爾的全美布局，可看出亞利桑納州已成為兩大製造重心之一。 在英特爾全球 1...
英特爾從 1990 年代設立 Ocotillo 園區至今，至少做了以下三件事，確保自家晶圓廠的用水循環比重愈來愈高，因此無須每天引進大量的當地自來水，還減輕自家工業廢水對錢德勒市府汙水處理廠的處理壓力。 第一，英特爾早在 1994 年就與錢德勒市政府議定，成立了一座 RO（逆滲透）廢水處理廠，是以 RO 搭配微過濾（MF）等方式，將晶圓廠廢水中的鹽度降低 75%，再排放至市政府的汙水處理廠。 到了 2014 年，英特爾與市政府商議，將這座 RO 廢水處理廠的技術升級，並更名為OBRF（Ocotillo Brine Reduction Facility），兩大目的是要完全消除自家工業廢水中的鹽水，再排放至市府的汙水下水道，並降低英特爾晶圓廠消耗當地自來水的程度。 通常含鹽的工業廢水，都是直接排...
第二，英特爾持續改進晶圓廠製程的超純水淨水技術。 以往需要 2 加侖自來水才能過濾為 1 加侖的超純水，到了 2017 年英特爾只需要 1.1 加侖自來水就做得到。 第三，在今年啟用的 Fab 42 工程項目中，有一個是佔地 12 英畝（4.8公頃）的廢水處理廠，每天可以處理 910 萬加侖的半導體製程廢水，處理後將其中 20% 送回給 Fab 42 的冷卻系統使用，其於 80% 送給市府淨水場做為民間灌溉用途。 不僅如此，今年 5 月英特爾發表了 2030 年願景，其中包括十年內英特爾在全球將達到水資源使用量的淨成長是零（net positive water use），意味其自有廢水處理技術可能再上一層樓，有助節省更多水資源。 （本文訊息由 今周刊 提供，內文與標題經 TechOrange...
2024年3月7日 · 報導指出，拜登政府必須權衡，應該在強大的外國領導企業台積電 ( 2330-TW) 和陷入困境的本土企業英特爾 ( INTC-US) 之間分配多少納稅人的錢。 雖然英特爾扭轉局勢的努力仍有希望，但未經檢驗。 另外，在快速發展的產業中，押注 AI 晶片也具有挑戰性。 今天向英特爾、台積電或三星電子等公司提供補貼，並不能保證未來 AI 領域的安全。 金融與策略顧問公司 D2D Advisory 的執行長 Jay Goldberg 說:「AI 本身發展得如此之快，如果你專注於今天的 AI 晶片，也許兩年後就會完全不同。 而不是我們非常清楚地知道未來十年先進晶片製造的 (整體) 路線圖。 這筆補貼資金將來自於 2022 年通過的美國《晶片法案》 (CHIPS Act) 。
2024年1月2日 · 半導體業 2023 年受全球景氣低迷、庫存去化等因素影響，部分業者暫緩建廠進度，僅大型業者維持全球擴張腳步，包括台積電（2330-TW）與聯電（2303-TW）皆分別在美國與日本、新加坡興建新廠，推升漢唐與帆宣今年營收改寫新高，亞翔也同步創紀錄。 立即索取《2024 趨勢觀察報告》 ，電動車推升車用晶片、零配件需求，台灣產業如何切入 ？ 2024 動能復甦！ 美、日、中、台、東南亞展望如何？ 展望明年， 台積電美國廠進度落後，預計 2025 年才會進入量產 ，因此明年廠務工程端仍會持續認列相關營收， 熊本廠則傳出將加蓋 第二座、甚至第三座，目前第二座工程標案也已經開出，預期 2024 年開工；而 聯電新加坡廠目前進度約 4 成 ，等同還有 6 成待認列。
2024年5月7日 · 一些知情人士表示，蘋果一直都在和台積電 ( 2330-TW ) ( TSM-US) 密切合作，設計並開始生產這類晶片，但不確定兩者是否已經產出最新晶片。 知情人士稱，蘋果的伺服器晶片可能聚焦於執行 AI 模型，亦即 AI 推論 (inference)，而非訓練 AI 模型。 目前輝達 ( NVDA-US) 是訓練 AI 模型方面的佼佼者。 多數大型科技公司都在開發自家的 AI 伺服器晶片，或是尋求能夠擺脫輝達掌控的可能性，後者在這類晶片的市占率估計超過 80%。 蘋果現有的晶片實力，可能是幫助其在 AI 領域找到關鍵優勢的途徑之一。
2023年12月15日 · 鉅亨網. 2023-12-15. 分享本文. 【TO 編輯部導讀】 聯發科技日前發表為生成式 AI 而設計的行動晶片天璣 9300，指出是其迄今為止最強大的旗艦行動晶片，更預告首款搭載該晶片的智慧手機將於 2023 年底上市，如今揭曉。 台灣首款 AI 晶片手機報到，vivo 今（15）日宣布攜手聯發科（2454-TW）與蔡司，推出全新 vivo X100 旗艦系列，新機搭載全台首發聯發科最新 AI 旗艦晶片天璣 9300 及 vivo V3 專業影像晶片，目標新機銷量要較前一代成長 1.6 倍。 台積電 4 奈米打造，性能提升、功耗降低.
2020年8月13日 · 今年 7 月蘋果（AAPL-US）推出了綠電政策，期望以減少產品碳足跡的方式，為減碳做出貢獻，如此一來台廠佔比高的蘋果若要達成 2030 年產品碳中和的目標，台積電（2330-US）與鴻海（2317-US）等台系供應鏈將成為成功與否的關鍵因子。
