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2023年6月14日 · realme 11 Pro+ 特別邀請前 GUCCI 印花設計師參與手機外型設計，背蓋選用親膚性的「荔枝紋素皮」材質，以此強化手感體驗，搭配居中對稱的立體編織紋理，以及效果逼真的立體縫線設計，官方宣稱達到精品包等級的工藝水準。
2017年1月24日 · LG X 系列之中主打時尚與輕巧纖細設計的 X Style，機身背面擁有弧形曲面造型，厚度僅 6.9mm，且重量 121g。LG X Style 規格定位入門，搭載 5 吋 HD 螢幕、高通驍龍 210 四核心處理器，擁有 500 萬畫素前鏡頭、800 萬畫素主相機，前鏡頭還支援臉部偵測、手勢自拍，
2024年3月31日 · Sony Xperia 1 VI 傳出繼續使用 30W 快充、3.5mm 耳機孔設計。（圖片 來源：FCC ID.io） 訂閱手機王，快速掌握 Sony Xperia 1 VI 新機消息 想快速知道 Sony Xperia 1 VI 新機消息或相關優惠嗎？趕緊依照下圖指示，點選「允許」通知，之後有最新熱門機型的 ...
2019年12月18日 · SAMSUNG Galaxy S11+ 新機身模擬圖曝光主鏡頭模組將會採直列鏡頭設計。（圖片來源：Twitter） 另外，專用螢幕保護貼翻拍照片上方邊緣沒有為聽筒保留挖孔設計，因此也傳出三星可能將在 SAMSUNG Galaxy S11、Galaxy S11+ 中，正式啟用 2018 年發表的「Sound on Display（SoD）」螢幕發聲技術。
2023年11月15日 · SAMSUNG Galaxy S24 Ultra 背蓋看起來也是改用扁平化設計，底部輪廓線條比前代 Galaxy S23 Ultra 更為方正一些；但圖片中的揚聲器並未如傳聞改用 一長條挖孔設計 。 SAMSUNG Galaxy S24 Ultra（右）傳聞將跟隨其他同系列產品的扁平化設計，機身左右兩側曲面將比前代小一些。 （圖片來源： X ） SAMSUNG Galaxy S24、Galaxy S24+ 傳聞依照販售市場不同，將有高通 Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy 與三星 Exynos 2400 行動平台版本。
2023年3月28日 · Xiaomi 13 Pro 採用 MIUI 14 國際版介面設計，可以自由打造個人化的桌面主題。 Xiaomi 13 Pro 也改善手機隱私保護，致力減少因數據傳輸導致資料外洩的可能，同時針對「記憶體擴展」功能，分別提供 3GB、5GB、7GB 擴充與關閉選項，讓用戶能依照使用需求自行調整設定。
2007年5月15日 · 正當巧克力機幾乎要成為 LG 手機代名詞，韓國樂金再次震驚世界，發表設計感截然不同的全新 Shine 系列。LG Shine首支閃耀動人的作品－KE970，有著 13.8 mm、金屬感濃厚的超薄滑蓋機身、觸感細膩的全平面金屬蝕刻鍵盤、創新的轉輪式操作鍵...
