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什麼是「第三代半導體」?
半導體指數有幾個成分股?
第 3 代半導體如何投資?
第三類半導體市場規模為何?
第三代半導體在近年逐漸成為市場焦點，放眼當今科技產業，如 5G 、綠能、電動車等重點市場，都需要用上這個「第三代半導體」。 而「第三代半導體」究竟是什麼？
2021年4月6日 · 全球對第 3 代半導體的投資掀起熱潮，相關公司股價表現熱絡，成為半導體投資的新星。 所謂第 1 代半導體材料矽、鍺等；第 2 代半導體材料砷化鎵、磷化銦等；第 3 代半導體材料為氮化鎵、碳化矽等。 但第 2、3 代不會取代第 1 代，而是依據不同的特性應用在其專長領域。 工研院產科國際所研究總監鄭華琦指出，第 2、3 代半導體材料為化合物半導體，重要特性為寬能隙（Wide band gap），比傳統半導體材料矽要寬很多，因此有耐高電壓、高電流的特性，可因應電動車、綠能、5G 基站、雷達及快充等終端應用趨勢。 應用範圍廣泛 進入門檻不低. 根據工研院產科國際所統計，目前第 1 代半導體材料的市占率約九成，第 2、3 代合計約10%。
2021年12月24日 · 中信投顧分析，台亞半導體的更名新股，將於27日上市交易，正式晉身為半導體族群。積亞半導體初期資本額為3億元，後續將分階段增資至50億元，積亞將以切入磊晶製程為進軍第三代半導體的起點，技術預計來自於日亞化。
2023年11月9日 · 市調機構Precedence Research報告數據顯示，2022 年全球第三類半導體市場規模為 432.3 億美元，預計到 2032 年將達到 1191.3 億美元以上，未來10年複合年成長率約11.08% (詳圖2)。 第三類半導體主要材料為碳化矽 （SiC）與 氮化鎵 （GaN）兩種，如果以市場來應用來看，又可分為高頻通訊元件及功率元件兩大類。 資策會MIC於第36屆MIC...
2023年3月15日 · 台廠第三類半導體發展 華冠投顧分析師劉烱德表示，第三類半導體碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）的特性是在高功率及耐高溫耐高壓，剛好就是全球發展電動車、充電樁、低軌衛星、5G 通訊、ESG 企業永續經營、綠能及儲能，所必須用到的新材料。
2022年1月3日 · 隨著電動車、5G通訊、碳中和等趨勢加速展開，第3類半導體碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）因具備更高能源轉換效率、高頻率環境，成為市場眼中的明日之星。. 王郁倫 盧佳柔. 2022.01.03 | 半導體與電子產業. 分享. 收藏. 從1947年美國貝爾實驗室發明全球第一顆電晶體 ...
第3代半導體擁有高功率、轉換效率佳等特性，主要應用為電動車高壓配件、充電樁 及太陽能逆電器等。 相同領域方面，傳統矽基材料可利用MOSFET、IGBT等形式取代
