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  1. 2024年3月22日 · 聯發科在 2023 年 11 月初發表旗艦晶片天璣 9300,除了支援生成式 AI 技術,還採用「全大核」架構設計,以 4 個 Cortex-X4 超大核搭配 4 個 Cortex-A720 大核;天璣 9300 後續在 vivo X100 系列手機上進行首發。

  2. 2024年2月2日 · 距離高通與聯發科最新旗艦處理器剛過 3 個多月網路已流傳出下一代產品 Snapdragon 8 Gen 4天璣 9400 效能原型機早期跑分以及部分產品細節此外聯發科執行長蔡力行近期也透露天璣 9400 部分規格,並預告會在第四季發表。 高通 Snapdragon 8 Gen 3 與聯發科天璣 9300 下一代產品傳聞都將選擇台積電 3nm 製程。 網路日前流傳宣稱是高通 Snapdragon 8 Gen 4、聯發科天璣 9400 等下一代旗艦處理器,在安兔兔 V10 和 Geekbech 6 等效能測試軟體的跑分截圖,透露早期設計原型機的表現。

  3. 2024年4月26日 · 新機情報. #MediaTek聯發科 #vivo #X100. 聯發科天璣9300+即將發表 vivo X100s可能率先搭載. 聯發科宣布將於 5 月 7 日在中國深圳舉辦天璣開發者大會 MDDC 2024活動以AI 予萬物為主題預告會中將同步發表新款旗艦行動平台天璣 9300+」(Dimensity 9300+)。 預熱宣傳並透露聯發科天璣 9300+ 定位為旗艦 5G 生成式 AI 行動處理器,延續天璣 930. 2024/05/01. 採訪報導. #MediaTek聯發科. 聯發科看好旗艦手機晶片營收成長超過50% 天璣9400下半年推出. 聯發科今日(4/26)舉辦 2024 年第一季線上法說會,內容提到第一季獲利優於預期,主要受惠於手機、寬頻和電視客戶庫存回補需求。

  4. 2024年4月11日 · 科技部落客 Mochamad Farido Fanani 近日宣稱透過另名科技部落客 Nguyen Phi Hung 取得聯發科天璣 9400 設計細節,表示處理器晶片尺寸將成長到 150mm 2 ,可能成為最大尺寸的行動裝置用處理器;由於晶片尺寸加大,進而能配備超過 300 億個電晶體,比前代天璣 9300 擁有的 227 億個電晶體,增加約 32%,預期提升 AI 與機器學習能力、加大快取記憶體容量。 聯發科天璣 9400 據傳晶片尺寸、配載電晶體數量都將比前代天璣 9300 提升。

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  6. 2024年4月26日 · 聯發科對於 2024 年整體消費市場需求適度改善的看法不變,三大營收類別皆可望較前一年度成長,其中受惠手機市場 4G 持續向 5G 升級,還有旗艦市場的擴張,預計成長將超過其他營收類別,而旗艦手機晶片營收更可望成長超過 50%。 此外,AI 為雲端運算和邊緣運算帶來巨大的商機,重要的設計導入(design-wins)和新項目都進展順利,有望自 2025 下半年開始貢獻營收。 在邊緣運算部分,除了 APU 解決方案外,聯發科 NeuroPilot 平台提供完整軟體工具,支持所有熱門的 AI 模型,包括 Meta 最新的Llama 3、Google 的 Gemini Nano、不同的 Stable Diffusion 模型,以及所有中國熱門的生成式 AI 模型。

  7. 2021年12月17日 · 針對聯發科對於毫米波晶片的佈局陳冠州進一步透露目前聯發科已經通過美國運營商的測試採用聯發科 5G 毫米波晶片的手機預計 2022 年第二季初上市另外聯發科在中國發表天璣 9000 的同時也預告會在 2022 年推出天璣 8000。

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