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  1. 2021年2月23日 · ISS 是全球最大、專門提供上市公司股東會議案研究的中立機構;原本隸屬 MSCI,二 一四年被美國私募股權公司 Vestar 併購,一七年又轉賣給總部位於舊金山的投資公司 Genstar。 兩次交易雖然僅隔三年,但 ISS 的「賣價」卻從三.六四億美元幾乎翻倍到七.二億美元。 若從兩次交易的相關「新聞稿」推敲,一四年公司易主時,ISS 表示「我們將持續在『公司治理』層面提供頂尖解方」,一七年的新東家則強調,過去三年「ISS 在 ESG 領域成功建立領導地位」;從中不難理解價差翻倍的關鍵,就是 ISS 快速建立的 ESG 分析能量。

  2. 2021年1月13日 · 今周刊. 2021-01-13. 分享本文. 【我們為什麼挑選這則新聞】近年,雲端服務業者 Google、AWS和微軟積極布局,在世界各國選址設立資料中心,其中微軟在全球已有近 70 個資料中心,去年更宣布投資台灣,將運用台灣硬體製造的厚實基礎與優秀人才,打造微軟更趨完整的雲端資料生態系,台灣將因微軟的投資,帶來哪些機會與競爭? (責任編輯:賴佩萱) 5G、AI 時代來臨,微軟看準台灣卓越地理位置、資通訊環境優異,投入 13 億美元在台打造雲端資料中心。 究竟台灣在微軟資料中心布局藍圖裡,扮演何種重要角色?

  3. 2021年2月18日 · 台灣傳統水泥大廠要轉型有 3 大關鍵. 投資市場的風向已變。 一位基金經理人指出,「像台泥這樣的公司,市場的標準會拉得更高,」這一次全球主要股市,大部位的資金都沒有進入過去是一般民最愛的大型權值傳產股,顯示穩健、高殖利率的題材,在股市的吸睛度已大不如前,「台泥需要更 sexy 的東西來吸引投資人。 」《財訊》分析近年台泥的改造工程中,可以發現其中最重要的三項動作,其實也就是台泥未來的投資亮點。 用投資界的語言來說,台泥確實正努力變得更 sexy。 首先是整合轉投資、收斂投資架構。 辜成允在世時,就推動將在港上市的子公司台泥國際私有化,但最終因大股東嘉新水泥反對而功敗垂成。 同時身為台泥和嘉泥關係人的張安平上任後,立即完成辜成允的遺志,讓台泥國際下市,成為台泥持的百分百子公司。

  4. 2022年4月13日 · 分享本文. 「ESG 對於企業來說已經不是單純做公益,而是必須選項。 」友達旗下子公司友達宇沛碳管理事業部總監陳雅潔的這番話,也是在全球供應鏈扮演重要角色的台廠所面臨的「不夠綠,就出局」的現實風景。 面板大廠友達在 2021 年獲得世界經濟論壇「 燈塔工廠 」認證,並自 2010 年起連續 12 年入選道瓊永續世界指數成分股是結合數位與永續發展的極好例子。 上(3)月,友達更宣布正式成為全球再生能源倡議組織 RE100 會員,同時也是全球首個承諾於 2050 年全面使用再生能源的顯示器製造業者。

  5. 2021年10月6日 · 今周刊. 2021-10-06. 分享本文. 【為什麼我們要挑選這篇文章】化合物半導體商機誰能搶佔? 這與矽基半導體全然不同的半導體,台灣有什麼機會與風險? 以往是資優生的台積電會繼續保有優勢嗎? 我們如何與歐美日中等大國競爭? 一文帶你看懂什麼是化合物半導體,以及台廠的競合現況。 (責任編輯:藍立晴) 第 3 代半導體成為熱議話題,不但台積電、中美晶等大廠搶進,鴻海也買 6 吋晶圓廠備戰,在這一場競爭激烈的第 3 代半導體戰役中,究竟有哪些廠商會從中脫穎而出,令人期待。 在第 3 代半導體之中的氮化鎵(GaN)以及碳化矽(SiC),因其耐高溫、高壓及高頻的特性,接連傳出被特斯拉、蘋果等指摽性廠商導入,目前滲透率雖低,但已受到許多台廠供應鏈關注,股市更颳起第 3 代半導體旋風。

  6. 2021年4月1日 · 半導體 科技動態. 台灣團隊找出改變石墨烯結構的新技術居然是用半導體蝕刻辦到的. 中央社. 2021-04-01. 分享本文. 【我們為什麼挑選這篇文章石墨烯是一種是由碳原子組成的結構碳原子組成形式多樣其中一種就是六個碳原子組成的六角形並延伸為如同蜂巢般的平面結構是目前已知最薄且堅固的材料之一目前廣泛應用在電池和複合材料是近年來大家都感到非常有酷炫有興趣的重要名詞。 (責任編輯:郭俐伶) (本文經合作夥伴 中央社 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈 台灣團隊改變石墨烯結構 研究成果登國際頂尖期刊 〉;首圖來源:維基百科。

  7. 2021年8月9日 · 半導體 電動車. 特斯拉帶動第三代半導體碳化矽需求,但台廠自主供應鏈可能出現斷層! 中央社. 2021-08-09. 分享本文. 【為什麼我們要挑選這篇文章】功率半導體攸關電動車的功率管理與充電效能,其中 SiC(碳化矽)具備耐高電壓、散熱性好等優點,被特斯拉帶動採用,未來將廣泛應用於高價電動車。 應對此趨勢,台廠也積極布局 SiC 供應鏈。 但國際半導體大廠皆已在 SiC 領域卡位,製造 6 吋或 8 吋晶圓;而台廠目前以 4 吋為主,且面臨製程上的問題,因此上游自主供應鏈可能出現斷層,影響台廠的競爭力。 (責任編輯:郭家宏)