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2024年1月18日 · 不過通貨膨脹與內建多項生成式AI功能，明顯影響三星旗艦新機在台上市售價。以同系列最高規的S24 Ultra為例，起價為43900元，比起去年S23 Ultra起價40900元來說，漲價幅度高達7.3％，S24、S24+都比前一代漲價1000元，換算成漲幅為3.7％、2.9％。
2024年5月29日 · 陸行之先從三星和英特爾的狀況分析，「三星和英特爾不願把晶圓代工廠分割，就給了台積電一個很好的機會。 」他以三星為例，表示三星的商業模式是自己設計、自己製造，同時還要幫其他客戶製造，「而在幫別人製造時，客戶也會擔心自己的設計還 ...
2023年10月25日 · 2023 Snapdragon高峰會本週在夏威夷登場，重頭戲就是這一款Snapdragon X Elite處理器，也是高通迄今為止，為PC打造的最強大運算處理器，其中採用的Oryon架構CPU，更被高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）稱作是行動運算中的「新CPU之王」。 艾蒙端出數據，劍指蘋果，指出Oryon CPU比起蘋果M2 Max晶片，能在功耗降低30%的情況下達到對手峰值效能，多線程效能表現則是M2兩倍，讓艾蒙打趣的說：「快拍下來！ 高通推出為PC打造的Snapdragon X Elite運算處理器，效能與功耗都超越對手。 除此之外，艾蒙也強調，Snapdragon X Elite PC平台和Oryon CPU，將提供比英特爾當前最佳產品更高的效能。
2021年4月14日 · DDR全名是「雙倍資料傳輸率」（Double Data Rate），從2000年出現的DDR1，到20年最新的DDR5規格，每一次的數字提升代表傳輸速度更快外，穩定度也有進一步提升。
2023年5月5日 · 三星電子 (Samsung Electronics Co.)高層坦承，目前晶圓代工事業的技術確實落後台積電 (2330)，目標是在五年內迎頭趕上。 Sammobile引述《韓國經濟日報》報導，三星裝置解決方案部門 (Samsung Device Solutions Division)主管Kye Hyun Kyung 4日稍早在三星半導體 (Samsung Semiconductor)舉辦的課程中表示，三星的晶圓代工技術「目前落後台積電」，旗下的4奈米製程大約落後台積電兩年，3奈米製程則約落後一年。 不過，他強調，三星如今有優勢，「能在五年內超越台積電」。 三星計畫從3奈米開始運用環繞式閘極 (gate-all-around，GAA)製程，是該公司相信能在五年內超越台積電的關鍵。
2021年1月4日 · 根據《財訊》報導，2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7奈米晶片上可以直接堆上SRAM記憶體，企圖在先進封裝拉近與台積電的距離。. 幾天之後，台積電總裁魏哲家現身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，台積電最新的SoIC（系統整合晶片）備受矚目 ...
2022年3月21日 · 《財訊》報導指出，但三星恐怕就非常緊張了，其5nm、4nm產能的不足，甚至傳出良率造假，已經逼走高通與輝達，而根據供應鏈的說法，其基於Gate-All-Around（GAA）的3nm因為技術卡關，面臨嚴重的良率問題，性能也不達標，即便硬著頭皮在今年下半年
