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2024年5月29日 · 陸行之先從三星和英特爾的狀況分析，「三星和英特爾不願把晶圓代工廠分割，就給了台積電一個很好的機會。 」他以三星為例，表示三星的商業模式是自己設計、自己製造，同時還要幫其他客戶製造，「而在幫別人製造時，客戶也會擔心自己的設計還可能被 ...
2023年5月5日 · 三星表示，「次世代4奈米製程將提供更好的良率。」業界人士說，三星過去很少向大眾揭露晶片製程的良率細節。 三星今(2023)年的良率、產能出現明顯改善。報導指出，業界人士透露，三星4奈米製程良率如今已可媲美台積電，也因而吸引客戶回流。
2021年12月9日 · 一位半導體資深業者指出，三星近年來積極投資晶圓代工產業，似乎對記憶體領域有稍微鬆懈的感覺，但近來領導人李在鎔又加快改革，將半導體、消費電子和行動通訊3大部門的執行長全換掉，並且將業務簡化成消費電子和半導體2個部門，行動通訊併入消費電子部門。 這位業者指出，這些大動作的組織變革，似乎是預見了三星將遭遇威脅與危機，因此提前做準備。 記憶體3大關鍵趨勢 攸關各公司未來發展. 關於記憶體產業，除了美光技術領先三星外，還有另外三個關鍵趨勢，應該一併注意。 在論壇當天，旺宏董事長吳敏求提到，人工智慧 (AI)時代來臨，NAND Flash不只是協助DRAM，還可以直接支援處理器（processor），進行更有效率的運算與儲存。
2023年9月7日 · 最高法院採信台積電委託外部專家製作的「台積電、三星、IBM產品關鍵製程結構分析比對報告」，報告中例舉三星的45、32、28奈米世代，與台積電的差異快速縮小，三星28奈米製程P型電晶體電極的矽鍺化合物，更類似台積電的菱形結構特徵，預計雙方量產的
2022年3月21日 · 對於台積電的傳統客戶，比如說超微或蘋果，是絕對的好消息；而緊急回歸台積電的高通也樂見3nm產能更有餘裕，2023將更為倚賴台積電的產能。 《財訊》報導指出，但三星恐怕就非常緊張了，其5nm、4nm產能的不足，甚至傳出良率造假，已經逼走高通與輝達，而根據供應鏈的說法，其基於Gate-All-Around（GAA）的3nm因為技術卡關，面臨嚴重的良率問題，性能也不達標，即便硬著頭皮在今年下半年開啟量產， 基本上除了自家晶片產品以外，沒有其他客戶願意採用，可能使得三星在製程發展上的龐大支出打了水漂。 另一方面， 3nm的順利量產，對英特爾這個可能在2023年僅次於蘋果的台積電大客戶而言，同樣也不是太好的消息，因為這代表可能會有更多客戶可以分享到該製程。
2023年10月25日 · 2023 Snapdragon高峰會本週在夏威夷登場，重頭戲就是這一款Snapdragon X Elite處理器，也是高通迄今為止，為PC打造的最強大運算處理器，其中採用的Oryon架構CPU，更被高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）稱作是行動運算中的「新CPU之王」。 艾蒙端出數據，劍指蘋果，指出Oryon CPU比起蘋果M2 Max晶片，能在功耗降低30%的情況下達到對手峰值效能，多線程效能表現則是M2兩倍，讓艾蒙打趣的說：「快拍下來！ 高通推出為PC打造的Snapdragon X Elite運算處理器，效能與功耗都超越對手。 除此之外，艾蒙也強調，Snapdragon X Elite PC平台和Oryon CPU，將提供比英特爾當前最佳產品更高的效能。
2021年1月4日 · 根據《財訊》報導，2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7奈米晶片上可以直接堆上SRAM記憶體，企圖在先進封裝拉近與台積電的距離。. 幾天之後，台積電總裁魏哲家現身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，台積電最新的SoIC（系統整合晶片）備受矚目 ...
