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2023年5月5日 · 三星電子 (Samsung Electronics Co.)高層坦承，目前晶圓代工事業的技術確實落後台積電 (2330)，目標是在五年內迎頭趕上。. Sammobile引述《韓國經濟日報》報導，三星裝置解決方案部門 (Samsung Device Solutions Division)主管Kye Hyun Kyung 4日稍早在三星半導體 (Samsung Semiconductor ...
2024年5月29日 · 首先，是商業模式所造成的先天差異。 陸行之 先從三星和英特爾的狀況分析，「三星和英特爾不願把晶圓代工廠分割，就給了台積電一個很好的機會。 」他以三星為例，表示三星的商業模式是自己設計、自己製造，同時還要幫其他客戶製造，「而在幫別人製造時，客戶也會擔心自己的設計還可能被偷取。 」多邊都要兼顧的情況下，「結果就是會分心。 這還延伸出了人才問題。 比如，晶圓代工部門對三星來說是次要部門，韓國的頂尖人才多投身於記憶體部門。 未能吸引到最優秀的人才，使得其邏輯製程部門相對薄弱，沒有投入主力軍去競爭，自然導致無法與台積電匹敵。 另一方面，「設計和製造的人才是完全不同的。 」設計人才大部分是電子工程專業，或包括部分軟體和系統人才；而製造人才則來自於化工、物理等各種專業，學歷不一且多元。
2023年9月7日 · 最高法院採信台積電委託外部專家製作的「台積電、三星、IBM產品關鍵製程結構分析比對報告」，報告中例舉三星的45、32、28奈米世代，與台積電的差異快速縮小，三星28奈米製程P型電晶體電極的矽鍺化合物，更類似台積電的菱形結構特徵，預計雙方量產的
2024年5月29日 · 三星電子 (005930-KR) 工會周三 (29 日) 宣布將展開史上首次罷工行動，為這家在半導體業務遭遇挫折的公司增添更多挑戰。 代表三星約 2.8 萬名員工的全國三星電子工會 (The National Samsung Electronics Union)，占公司員工總數的五分之一以上，是三星規模
2022年3月21日 · 《財訊》報導指出，但三星恐怕就非常緊張了，其5nm、4nm產能的不足，甚至傳出良率造假，已經逼走高通與輝達，而根據供應鏈的說法，其基於Gate-All-Around（GAA）的3nm因為技術卡關，面臨嚴重的良率問題，性能也不達標，即便硬著頭皮在今年下半年
2021年1月4日 · 根據《財訊》報導，2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7奈米晶片上可以直接堆上SRAM記憶體，企圖在先進封裝拉近與台積電的距離。. 幾天之後，台積電總裁魏哲家現身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，台積電最新的SoIC（系統整合晶片 ...
2023年10月25日 · 2023 Snapdragon高峰會本週在夏威夷登場，重頭戲就是這一款Snapdragon X Elite處理器，也是高通迄今為止，為PC打造的最強大運算處理器，其中採用的Oryon架構CPU，更被高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）稱作是行動運算中的「新CPU之王」。 艾蒙端出數據，劍指蘋果，指出Oryon CPU比起蘋果M2 Max晶片，能在功耗降低30%的情況下達到對手峰值效能，多線程效能表現則是M2兩倍，讓艾蒙打趣的說：「快拍下來！ 高通推出為PC打造的Snapdragon X Elite運算處理器，效能與功耗都超越對手。 除此之外，艾蒙也強調，Snapdragon X Elite PC平台和Oryon CPU，將提供比英特爾當前最佳產品更高的效能。
