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  1. 2024年1月6日 · 中國科學院計算技術研究所的研究人員在《Fundamental Research》雜誌上發表了一篇論文討論了曝光機和小晶片的侷限性,稱之為「大晶片」的架構,也介紹了一個基於16個chiplet的256核處理器系統,命名為「浙江大晶片」,並表示未來這種設計可以擴展到

  2. 2021年5月14日 · 從 MacBook Pro 16開始採用的控鍵盤,在 MacBook Air 2020也使用後,於M1版本的 MacBook Pro 13上也成為升級的重點之一。所謂控鍵盤就是一般常說的「剪刀腳結構」鍵盤,其鍵程為1mm,打字的回饋力道也更為明顯,當然,背光功能同樣保留,可

    • 徐巧芯1
    • 徐巧芯2
    • 徐巧芯3
    • 徐巧芯4
    • 徐巧芯5
  3. 2024年3月13日 · 據悉,這家中國製造商將利用現有的 DUV 裝置來實現這一目標,由於全球唯一能提供尖端 EUV 技術的 ASML 公司已被禁止向中國際以及任何中國公司提供該裝置,因此中國際只能重新利用現有的 DUV 裝置。

  4. 2023年9月27日 · 創始團隊中唯一同馬斯克長期共事還能經受住高壓和動盪環境的成員只有徐東進,他 4 歲時從韓國搬到了美國路易斯安那州。 由於他在年少時英語說得不好,所以他對「自己有想法卻表達不出來」的窘境有著切膚之痛。

  5. 2023年9月18日 · 改善晶片的特性. Intel表示玻璃材質基板具有理想的機械、物理和光學特性,可以在單一封裝中容納更多的電晶體,並提供更具彈性的擴展性,與當今使用的有機材質基板相比,能夠容納尺寸更大的小晶片(Chiplet)與模塊(Tile),進而提升系統級封裝(System-in-Package)的效能與功能,並降低功耗。

  6. 2023年12月23日 · 首頁. 半導體/電子產業. 台積電提高封裝產能正籌建第 7 家先進封裝測試工廠,A14製程預訂於2027年量產. KKJ 發表於 2023年12月23日 10:00 收藏此文. 台積電在積極推進 2nm 製程技術,首部機台計畫 2024 年 4 月進廠之外, 近日有消息稱台積電 1.4nm 晶圓廠會落戶台中科學園區二期。 報導稱台積電目前正積極擴充 CoWoS 封裝產能, 計畫在台中地區建設第 7 家先進封裝和測試工廠, 目前正在評估嘉義科學園區和雲林。 台積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議(IEDM)的小組研討會上透露,其 1.4nm 級工藝製程研發已經全面展開。

  7. 2021年4月5日 · 工研院致力擘畫「2030技術策略與藍圖」,在永續環境應用領域,結合跨領域研發優勢,開發電動車技術,並於2020年成立充電聯盟,集結產官研的力量,串接廠商與消費者的需求,積極制定共容的電動車充電介面,充電聯盟建議公共充電站的電動車充電介面應採用支援直交流電的國際標準「CCS1」為主,協助政府建置公共充電站,以友善充電環境設施一起推動電動車發展。

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