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2024年4月11日 · 正文. 在日常对半导体和光电产业验收报告检视时发现 位于上海的传芯半导体 近期完成了光掩模基版的项目验收。 因为IC光掩模产业是我关注的领域之一，而传芯半导体也长期处于我的观察名单内，所以我打算借此机会对该公司的项目进行一个整体性的回顾。 上海传芯半导体有限公司成立于2020年7月16日, 目前工厂位于上海市临港新片区江山路2699弄1号楼5楼南侧。 该公司的本次验收的光掩模基版项目最早可以追述到2021年中旬（奠基在2021年4月）。 其后因为产线工艺调整并新增了产线，在2022年底重新进行了环评，并在2023年初开工。 在2023年第三季度项目开始进入调试，最终在2024年初期进行了验收，其后在2024年4月初进行了公示。
2023年9月9日 · Android. 转发：3. 回复：21. 喜欢：2. 【Techlnsights确认了SMIC N+2 7nm 工艺】 加拿大渥太华的Techlnsights实验室进行了芯片工艺的分析，初步的结论是采用了SMIC N+2 7nm 工艺！ 2023年9月3日，位于加拿大渥太华的Techlnsights实验室收到了手机。 Techlnsights的工程和技术团队迅速展开对这款手机进行了彻底的拆解，最主要的是海思科技9000s。 9000s的出现引发了广泛关注，因为这意味着已经在半导体设计工具方面取得了进展，与SMIC合作实现了突破。 SMIC的技术进步正在以加速的速度前进，已经解决了其7纳米技术中影响产量的问题。
2024年3月4日 · 刻蚀是利用化学或者物理的方法将晶圆表面附着的不必要的材质进行去除的过程，根据被刻蚀材料的不同，刻蚀可分为介质刻蚀、硅刻蚀、金属刻蚀。 根据产生等离子体方法的不同，分为电容性等离子体刻蚀（CCP）和电感性等离子体刻蚀（ICP）。 其中 CCP 刻蚀主要是介质刻蚀，即高能离子在较硬的介质材料上刻蚀高深宽比的深孔、深沟等微观结构；而 ICP 刻蚀主要是硅刻蚀和金属刻蚀，即以较低的离子能量和极均匀的离子浓度刻蚀较软的和较薄的材料。 ICP、CCP 在整个刻蚀设备市场占比接近，据 Gartner 数据显示，2022 年 ICP、CCP 占刻蚀设备市场分别为 47.9%、47.5%，二者合计占比约 95%，几乎占据了整个刻蚀设备市场全部份额。 2. 逻辑电路中多重曝光+大马士革工艺，刻蚀设备价值凸显.
2019年11月22日 · 在OLED显示器件的制作过程中，封装是一个必不可少的步骤，用来避免水汽和氧气进入显示器件内部引发器件的老化和失效。 对于半... - 雪球. 【每日一问】OLED中的WVTR到底是什么鬼 ？ 作者： EL-Tech. 在OLED显示器件的制作过程中，封装是一个必不可少的步骤，用来避免水汽和氧气进入显示器件内部引发器件的老化和失效。 对于半导体器件，封装的一个重要指标就是WVIR (Water Vapor Transmission Rate,即水汽透过率）。 水汽透过率的单位是克每平方米每天 (g/m2/day)，氧气透过率的单位是立方厘米每平方米每天 (cm3/m2/day)。 因为水汽分子小于氧气分子，而且对于水汽的阻隔难度大于氧气，因此可以仅采用水汽的透过率来评定封装效果。
2024年1月4日 · 随着量产蒸链/封装1良率每年可以提升 10%左右。 电路良率大概 60%-70%，提升较难。 在 苹果 的份额分配: 取决于索尼，第一看明年 MR 的销量，第二看索尼的供应能力索尼的供应缺口会由具备产能，且跟苹果存在合作关系的厂商来填补。 [详细全文]: 1、AR/VR 显示方案介绍? 目前用于AR/VR显示的方案有四种: Fast-LCD、Mini LED、Micro OLED和Micro LED. Fast-LCD和 MiniLED 本质上都属于LCD 方案，它们都是被动发光需要发光源。 Mini LED相对于Fast-LCD 的优势在于可以做更多的背光分区，来提高产品的对比度。
2024年3月1日 · 01 薄膜沉积及其设备. 薄膜沉积的作用在于制造半导体器件叠层，即在晶圆表面交替堆叠多层薄金属（导电）膜和介电（绝缘）膜，之后再通过重复刻蚀工艺去除多余部分以形成三维结构 。 此处的“薄膜”是指厚度小于 1 微米、无法通过普通机械加工方法制造出来的“膜”，而将包含所需分子或原子单元的薄膜附着在晶圆表面的过程就是“沉积”。 薄膜沉积是半导体器件制造过程中的一个重要环节，是以各类化学反应源在外加能量（包括热、光、等离子体等）的驱动下激活，将由此形成的原子、离子、活性反应基团等在衬底表面进行吸附，并在适当的位置发生化学反应或聚结，渐渐形成几纳米至几微米不等厚度的金属、介质、或半导体材料薄膜。 作为芯片衬底之上的微米或纳米级薄膜，是构成了制作电路的功能材料层。
2019年10月25日 · Plessey与CP联手，将Micro LED导入AR眼镜. 来源 ：光刻人的世界在过去的十年中，为了实现实现器件尺寸的不断缩小，多重光刻技术被引入。 如今，EUV作为下一代光刻光源被引入，成为继续保持器件尺寸缩减的候选技术。 与此同时，针对最近的高生产率机器，工艺稳定性和机器质量是提高投资回报率的重点因素。 匀胶机/显影系统（Coater/Develo...
