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2019年12月25日 · 一個出生於新北瑞芳雞鴨鵝家禽小批發商之家,因父親替人作保背負債務而家道中落的窮小子,如今成為穩懋、上銀、聯茂等高科技公司重要股東,闖出上百億身價。 他的故事,不僅是一部台灣5G業新江山開拓史,還是一位平凡上班族,如何在職場闖蕩、披荊斬棘的成功啟示錄。 他出生於市井之家,父親原本是在瑞芳煤礦坑推煤車,後來做起家禽批發與零售的生意。 他在廟裡用功苦讀,基隆中學畢業後,考上淡江大學會統系。 畢業後,會計師考試落榜,他先在大學裡當助教,後應徵到安侯建業聯合會計師事務所當查帳員。 1971年,南僑準備上市,他正好是主辦查帳員,被當時的總經理,也就是現在的南僑董事長陳飛龍延攬至公司上班,從會計部「一級專員」做起。 陳進財身上,可說完全不具備成為成功高科技人的條件。
2023年3月24日 · 王郁琦在 1999 年公司成立之初即加入穩懋半導體,現為穩懋半導體副董事長兼副總裁,負責公司的技術發展藍圖及策略的建立。 加入穩懋半導體之前,曾在誕生出電晶體、雷射、太陽能電池等人類重要發明的貝爾實驗室擔任高速電子元件研究部門研究員。 從世界最大通信公司貝爾實驗室毅然決然返台加入剛草創的公司曾受到各種質疑,王郁琦表示,年輕就是本錢。 從研發到跟客戶推銷自家產品,在小公司學到的經驗往往比大公司還多,但「創業真的沒有像戲劇演的那樣浪漫! 穩懋半導體股份有限公司副董事長兼副總裁王郁琦今(24)日受邀至成大分享三五化合物應用及職場經驗. 王郁琦提到,從實驗室純做研發專注追求世界紀錄,到做產品需要考慮統計、環境變因、良率、成本等全面性及可靠度,這些需要很大的思維轉變。
2023年3月24日 · 全球最⼤的三五族化合物半導體晶圓代⼯廠穩懋半導體副董事長王郁琦,3/24受邀至成功大學進行演講。 王郁琦表示,三五化合物在日常生活應用非常廣泛;人工智慧時代來臨,人的價值在於不被SOP所規範,且可以接受各式各樣的挑戰。 因此,保持持續學習的人生態度、不要劃地自限,並能接受他人的批評與指教才能不斷成長。...
其他人也問了
穩懋是誰?
穩懋編制多少人?
穩懋董事長陳進財為何是幕後推手?
2021年6月3日 · 「化合物半導體已存在我們生活的每一處! 」穩懋半導體副董事長王郁琦以一句話開頭,在Comuptex上分享化合物半導體的應用趨勢。 穩懋作為全球最大的化合物半導體晶圓代工廠,基本上,只要是智慧型手機,裡面一定會有其生產的功率放大元件,而只要是做射頻通訊元件的廠商,幾乎都是穩懋的客戶。 化合物半導體應用於5G手機,需求量應聲上揚. 演說以化合物半導體原理、重要里程碑做為開端,王郁琦點出化合物半導體的應用優勢:相較於主流矽材料,砷化鎵(GaAs)擁有較高電子遷移率,適用於無線通訊跟高頻傳輸;同時也具有高效率光電轉換特性,應用於3D感測發光源的面射型雷射(VCSEL),也採用砷化鎵製程。 化合物半導體的應用,從智慧型手機、Wi-Fi路由器乃至於衛星基地和雷達等有導入,涵蓋廣泛。
王郁琦表示,穩懋的核心企業文化即是「當責」(Accountability),不僅要被動負責份內事務,更要主動、積極地完成「灰色領域」中的工作,也就是尚未被發現或是被分配的事物,以此更全面的穩固及提升公司實力,這是任何公司皆無法輕易竊取的軟實力。 王郁琦藉此鼓勵學弟妹們要養成良好的工作態度,創造自己被利用的價值,並自我培養領導能力,勇敢走出舒適圈,他引用蘋果電腦創辦人Steve Jobs的名言:「Stay hungry, stay foolish! 」勉勵年輕學子保持終身學習的人生態度。 最後,王郁琦提到,一路走來,獲得許多中大人的幫助,包括求學期間的師長們,留美時期的郭鎮銘學長,還有現在公司內也有許多中大人一同奮鬥,就連太太也是中大校友,「中大最美的是人啊!
2019年11月13日 · (圖說: 穩懋半導體陳進財董事長 (左) 及 王郁琦副董事長 (右) 合影) 1999年,從美國歸國的一群砷化鎵領域菁英,因為看好通訊產業發展,成立亞洲第一間六吋砷化鎵晶圓代工廠,熬過長達數年的研發時間,終於掌握自有技術,自 2010 年起,躍身成為全球最大的砷化鎵晶圓代工廠。 科技 人物專訪. 1999年,從美國歸國的一群砷化鎵領域菁英,因為看好通訊產業發展,成立亞洲第一間六吋砷化鎵晶圓代工廠,熬過長達數年的研發時間,終於掌握自有技術,自 2010 年起,躍身成為全球最大的砷化鎵晶圓代工廠。
2024年2月11日 · 砷化鎵大廠穩懋 ( 3105-TW) 副董事長王郁琦於法說會時指出,穩懋身為三五族群半導體領導廠商,如何開發技術搶商機,以符合未來 AI 無所不在的大趨勢。 王郁琦表示,穩懋將聚焦超高速數據傳輸、智慧型感測,以及大數據計算與儲存三大領域。 首先在超高速數據傳輸方面,穩懋在去年成功開發出第 7 代 HBT 製程,可用於 5G 手機以及 WiFi 7。 王郁琦說,「我們對這項技術非常有信心,可以說是全球最有競爭力的 HBT 製程」。 王郁琦透露,第 7 代 HBT 目前已經進到量產,且有客戶開始採用,未來在 5G 手機以及 WiFi 7 上都可以看到更多成果,其中 WiFi 7 有望在下半年開花結果。