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- 543.00-27.00 (-4.74%)2024/06/02 06:26 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收570.00開盤572.00委買價543.00委賣價544.00
- 今日價格區間543.00 - 574.0052週價格區間378.00 - 620.00成交量7752 張平均成交量4048 張
- 市值278.480 億本益比 (最近12個月)26.88營運報告/法說會日期2024-08-02除權除息日-
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2015年1月29日 · 60歲再創業！ 瑞昱三兄弟翻身故事. 科技風雲｜ 撰文者： 吳中傑 ｜出刊日期： 2015-01-29. 葉佳紋三兄弟靠著互補的能力 ，打拚出三家半導體公司，如今老大投身做手機影音棒，為的，是給孩子一堂人生創業課。 瑞雲資訊董事長、弘憶國際董事長：葉佳紋 (攝影者．張家毓) 從家族企業負債六千萬，到三兄弟能共同擁有三間上市科技公司，瑞昱半導體創辦人葉佳紋與兩位弟弟，瑞昱前董事長葉博任與現任董事長葉南宏，是台灣少有的上市公司三兄弟檔，三兄弟公司市值相加超過五百六十億元。 行事低調的葉佳紋，六十歲再度創業，成立瑞雲資訊，這是三兄弟首次集旗下公司資源之大成的創業作——一支能跨iOS與Android平台的手機影音棒。
2021年5月7日 · 瑞昱第1季營收233.4億元，季增5.7%、年增46.5%；毛利率44.8%，較上季提升1.8個百分點，年增2.56個百分點；營業利益率12.82%，季增0.81個百分點，年增3.72個百分點；每股稅後盈餘5.98元，創單季高點。 受惠漲價效應，兩家業績毫無意外都在歷史高檔，且毛利率都穩站「4字頭」，訂單滿手，能見度一路到2022年底，終端需求若渴，基本面陽光普照。 然而，若從兩家管理層法說會中的發言，可略窺兩者對於產能掌握度稍有落差，呈現兩樣情。 面對產能不足，聯詠總經理王守仁表示，8吋、12吋供應都滿緊張，今年拿到的產能只比去年微幅增加，下半年比上半年亦是微增。 全年出貨量受限產能，年對年只能「略增」。
2023年12月19日 · 網通晶片大廠瑞昱半導體股份有限公司 (後簡稱瑞昱)積極應對ESG挑戰，透過開發低碳產品、提升設備能源效率、興建符合綠建築標準的辦公大樓並取得認證、提高再生能源比例，以及實踐供應鏈減碳五大方向同步進行，奮鬥於永續發展的道路上。 根據瑞昱近年財報與永續表現，以2022公佈的數據為例，該集團營收1117.9億元創新高，更值得振奮的是，集團能源強度比起前一年度下降了0.6%，年節電率達5.3%。 作為全球IC設計龍頭前十大廠商，其研發和IT單位扮演著集團的智慧引擎，在節能減碳議題上承擔著重大的使命與責任。 PUE有感降 實現機房散熱免空調.
其他人也問了
為什麼瑞昱缺貨?
瑞昱是聯電的嗎?
瑞昱如何提升研發團隊效能?
瑞昱三兄弟翻身故事是什麼?
2023年3月30日 · 商周. 財經. 產業動態. 一次看！ AI最大贏家輝達，還帶哪些台廠飛？ ChatGPT應用受矚目，幕後推手輝達（NVIDIA）的A100晶片市場需求暴增，矽谷業者美超微與台廠緯創、技鋼科技為直接受惠者。 (來源：Dreamstime) 撰文者：王郁倫. 經濟日報 2023.04.06. 摘要. 1.ChatGPT應用受矚目，幕後推手輝達（NVIDIA）的A100晶片市場需求暴增。 2.輝達指定伺服器的兩大供應商：矽谷業者美超微、緯創為直接受惠者，2022年營收皆創新高。 3. 技鋼科技今年挾優異伺服器設計能力搶單積極，與輝達合作密切。
2022年6月30日 · 六月，研調機構集邦（Trendforce）第一季全球IC設計企業榜單上，出現一名意外之客—韋爾半導體（以下簡稱韋爾）。它以新台幣二百二十一億元營收闖進第九名，僅次於知名台企瑞昱（Realtek）。
2021年2月3日 · 商周. 焦點. 封面故事. 聯發科5年翻身世界第一｜聰明的轉場》它從4G低谷逆襲，稱霸全球手機晶片. (來源：設計 ivy) 撰文者：吳中傑、黃靖萱. 2021.02.03. IC設計大廠聯發科2022年4月27日召開法說會，首季毛利率突破 50%，創12年來新高。 在三大產品線持續成長下，第二季營收將續戰新高，挑戰季增10%。 執行長蔡力行表示，確實有下修今年全球手機出貨量，但沒有所謂的價格戰，考量未來二年5G滲透率可達70%，聯發科透過印度、歐洲等地市占提升，今年5G晶片出貨量仍可年增30%。 聯發科近兩年都維持強勁成長態勢，根據研調機構IC Insights最新統計，該公司去年首度躋身全球前十大半導體銷售公司，排名第八。
2024年4月23日 · HBM（High Bandwidth Memory）是「高頻寬記憶體」的英文簡稱，能提供比傳統記憶體更高的數據傳輸頻寬。 它由DRAM（動態隨機存取記憶體）組合而成，採用 先進封裝技術進行3D堆疊 ，能以更小的體積、更小的功率達到高頻寬，不僅降低耗能，也有利於設備輕薄化。 廣告-請繼續往下閱讀. HBM常見於GPU、AI晶片等有高度運算、大型資料處理需求的場景中，以加速處理器存取資料的速度，適合運用在人工智慧及機器學習等領域。 HBM概念股有哪些？ 力成：為台灣封測大廠，投入HBM堆疊封裝技術開發十多年，擁有成熟的矽穿孔封裝技術。 台積電：與SK海力士建立策略夥伴關係，提升HBM先進封裝技術的產能。 南亞科：曾有HBM經驗，但當時市場未成熟而暫停。
