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晶圆代工 或 晶圆專工 （Foundry），是 半導體 產業的一種 商業模式 ，指接受其他 無廠半導體公司 （Fabless）委託、專門從事 晶圓 成品的加工而製造 積體電路 ，並不自行從事產品設計（但會設計出自有 矽智財 給客戶使用，也擁有晶片設計團隊、讓他們與客戶一起設計晶片；因此晶圓代工業者的晶片設計能力是很重要的競爭力）與後端銷售的公司。 在純晶圓代工公司出現之前，晶片設計公司只能向 整合元件制造厂 購買空閒的晶圓產能，產量與生產排程都受到非常大的限制，不利於大規模量產產品。 1987年創立的 台積電 是第一家專門從事晶圓代工的廠商 [1] ，此後 聯電 亦轉型為專門晶圓代工公司；以及有 中芯國際 、 世界先進 、 格羅方德 等公司接連成立，目前全世界有十餘家提供晶圓代工服務的公司。
晶圓代工 或 晶圓專工 （Foundry），是 半導體 產業的一種 商業模式 ，指接受其他 無廠半導體公司 （Fabless）委託、專門從事 晶圓 成品的加工而製造 積體電路 ，並不自行從事產品設計（但會設計出自有 矽智財 給客戶使用，也擁有晶片設計團隊、讓他們與客戶一起設計晶片；因此晶圓代工業者的晶片設計能力是很重要的競爭力）與後端銷售的公司。 在純晶圓代工公司出現之前，晶片設計公司只能向 整合元件製造廠 購買空閒的晶圓產能，產量與生產排程都受到非常大的限制，不利於大規模量產產品。 1987年創立的 台積電 是第一家專門從事晶圓代工的廠商 [1] ，此後 聯電 亦轉型為專門晶圓代工公司；以及有 中芯國際 、 世界先進 、 格羅方德 等公司接連成立，目前全世界有十餘家提供晶圓代工服務的公司。
台灣半導體產業 ，包括 半導體製造 、 設計 和 封裝 ，是台灣 IT產業 的重要組成部分。 [1] 其競爭優勢在 代工晶圓 製造能力和完整的產業 供應鏈 [1] [2] ，台灣在全球 半導體產業 中有一定程度的影響力，其中的 台積電 佔全球晶元代工市場的50%以上 [3] 。 2020年，該行業的產值達到1150億美元。 [4] 參考資料 [ 編輯] ^ 1.0 1.1 Emerging Industries. Taiwan.com.au. [2011-01-19]. （ 原始內容 存檔於2009-09-15）. ^ The Status of the Semiconductor Industry in Taiwan (PDF).
- 產業結構
- 大型企業
- 地區
全球半導體行業由來自美國、台灣、韓國和歐盟的公司主導。 該行業的獨特特點是持續增長，但具有高波動性的周期性模式。雖然半導體行業目前20年的年平均增長率約為13%，但這也伴隨着同樣高於平均水平的市場波動，這可能導致顯著的周期性波動。這就需要高度的靈活性和創新，以不斷適應市場快速變化的步伐，因為許多嵌入半導體器件的產品往往有非常短的生命周期。 與此同時，半導體行業持續的性價比提升速度令人震驚。因此，半導體市場的變化不僅發生得非常快，而且預計行業的變化將以較慢的速度發展。半導體行業被廣泛認為是整個電子價值鏈的關鍵驅動力和技術推動者。
注釋： 1. 晶圓代工：它們專門從事製造服務，也可能向第三方提供設計服務，亦可能不向第三方提供光罩製造、半導體封裝和測試服務，這些服務也可以外包給其他公司。例如，提供設計、測試和封裝服務的台積電、只提供光掩模製造服務的TCE phtomask和只提供封裝和測試服務的南茂科技、日月光等公司。 2. 整合元件製造廠：它們主要自己研發、設計與製造晶片，但也可能提供其他公司晶圓代工製造的服務。 3. 無廠的供應商：它們僅研發、設計晶片，而將製造委託給晶圓代工廠或整合元件製造廠進行。它們也可能向第三方提供晶片設計服務。
銷售
總部位於以下地區的製造商是行業內晶圓代工、IDM(集成設備製造)、無生產線製造和OSAT(外包半導體組裝和測試)領域的銷售領導者。 請注意，總部設在美國的製造商在世界各地都有製造工廠，其中超過50%在美洲，39%在亞太地區(包括日本的9%)，還有9%在歐洲。
專利
截至2005年，下列國家或地區的專利持有者每年在世界範圍內創造了最多的半導體專利。
2023年11月12日 · 半導體廠商銷售排名 列出1987年以來全球各大 半導體 廠商。. 所謂的半導體廠商可區分成三種：. 芯片 製造商（如 英特爾 、 三星電子 ），設計、製造與銷售自有芯片。. 無廠半導體公司 （如 高通 、 聯發科 、 海思 、 威盛 、 AMD 、 輝達 、 瑞昱 ...
隨擴張業務，同年轉投資美國Eltron公司後成立事務機器事業處，合作開發 熱感式 與熱轉式條碼印表機生產 [10] 。 此外，為提供中國市場電子零組件的需求，台半分別在中國山東與天津成立陽信長威電子有限公司（1995年4月）和天津長威科技有限公司（1996年8月），增廠擴增產能。 台灣半導體利澤廠 (宜蘭縣五結鄉) 因應公司成長達成增資需求，台灣半導體於1999年12月經證期會核准上櫃申請，隔年2000年2月21日以每股22元正式掛牌上櫃 [11] 。 增資投入用於自動化生產設備增設，以及條碼印表機和 蕭特基二極體 開發與試產。 在試產用成熟後，宜蘭廠設立蕭特基二極晶片產線（2002年），並正式投入蕭特基二極體生產。
半導體中的電子所具有的能量被限制在基態與自由電子之間的幾個能帶裡，在能帶內部電子能量處於準連續狀態，而能帶之間則有帶隙相隔開，電子不能處於帶隙內。 當電子在基態時，相當於此電子被束縛在原子核附近；而相反地，如果電子具備了自由電子所需要的能量，那麼就能完全離開此材料。
