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晶圓代工或晶圓專工（Foundry），是半導體產業的一種商業模式，指接受其他無廠半導體公司（Fabless）委託、專門從事晶圓成品的加工而製造積體電路，並不自行從事產品設計（但會設計出自有矽智財給客戶使用，也擁有晶片設計團隊、讓他們與客戶一起設計
晶圆代工 或 晶圆專工 （Foundry），是 半導體 產業的一種 商業模式 ，指接受其他 無廠半導體公司 （Fabless）委託、專門從事 晶圓 成品的加工而製造 積體電路 ，並不自行從事產品設計（但會設計出自有 矽智財 給客戶使用，也擁有晶片設計團隊、讓他們與客戶一起設計晶片；因此晶圓代工業者的晶片設計能力是很重要的競爭力）與後端銷售的公司。 在純晶圓代工公司出現之前，晶片設計公司只能向 整合元件制造厂 購買空閒的晶圓產能，產量與生產排程都受到非常大的限制，不利於大規模量產產品。 1987年創立的 台積電 是第一家專門從事晶圓代工的廠商 [1] ，此後 聯電 亦轉型為專門晶圓代工公司；以及有 中芯國際 、 世界先進 、 格羅方德 等公司接連成立，目前全世界有十餘家提供晶圓代工服務的公司。
威讯联合半导体 （英語： Qorvo ）,是一家 美国 跨国公司，专注于设计、开发及生产 射频 集成电路产品，是全球主要的 功率放大器 和 滤波器 供货商，在北美、欧洲、亚太拥有约50个分支机构 [2] [3] 。. 该公司由 TriQuint Semiconductor （英语：TriQuint半导体 ...
威訊聯合半導體 （英語： Qorvo ）,是一家 美國 跨國公司，專注於設計、開發及生產 射頻 集成電路產品，是全球主要的 功率放大器 和 濾波器 供貨商，在北美、歐洲、亞太擁有約50個分支機構 [2] [3] 。 該公司由 TriQuint Semiconductor （英語：TriQuint半导体） 公司和 RF Micro Devices （英語：RF Micro Devices） （RFMD）公司合併而成，於2014年宣布並於2015年1月1日完成。 [4] [5] [6] 其在 納斯達克 上市交易， 股票代號 為QRVO。
- 概括
- 電導率
- 能帶結構
- 摻雜
- 材料的製造
- 延伸閱讀
- 外部連結
半導體和絕緣體之間的差異主要來自兩者的能帶寬度不同。絕緣體的能帶比半導體寬，意即絕緣體價帶中的載子必須獲得比在半導體中更高的能量才能跳過能帶，進入導帶中。室溫下的半導體導電性有如絕緣體，只有極少數的載子具有足夠的能量進入導帶。因此，對於一個在相同電場下的本徵半導體和絕緣體會有類似的電特性，不過半導體的能帶寬度小於絕緣體也意味著半導體的導電性更容易受到控制而改變。 純質半導體的電氣特性可以藉由植入雜質的過程而永久改變，這個過程通常稱為摻雜。依照摻雜所使用的雜質不同，摻雜後的半導體原子周圍可能會多出一個電子或一個電洞，而讓半導體材料的導電特性變得與原本不同。如果摻雜進入半導體的雜質濃度夠高，半導體也可能會表現出如同金屬導體般（類金屬）的電性。在摻雜了不同極性雜質的半導體界面處會有一個內建電場（b...
在常溫下，半導體的電導率介於金屬導體（～10 7 {\displaystyle 10^{7}} S/m）和絕緣體（10 − 15 {\displaystyle 10^{-15}} < S/m）之間，一般為 10 5 {\displaystyle 10^{5}} ～10 − 7 {\displaystyle 10^{-7}} S/m 。
半導體中的電子所具有的能量被限制在基態與自由電子之間的幾個能帶裡，在能帶內部電子能量處於準連續狀態，而能帶之間則有帶隙相隔開，電子不能處於帶隙內。當電子在基態時，相當於此電子被束縛在原子核附近；而相反地，如果電子具備了自由電子所需要的能量，那麼就能完全離開此材料。每個能帶都有數個相對應的量子態，而這些量子態中，能量較低的都已經被電子所填滿。這些已經被電子填滿的量子態中，能量最高的就被稱為價電帶。半導體和絕緣體在正常情況下，幾乎所有電子都在價電帶或是其下的量子態裡，因此沒有自由電子可供導電。 半導體和絕緣體之間的差異在於兩者之間能帶間隙寬度不同，亦即電子欲從價帶跳入導電帶時所必須獲得的最低能量不一樣。通常能帶間隙寬度小於3電子伏特（eV）者為半導體，以上為絕緣體。 在絕對零度時，固體材料中的所...
半導體之所以能廣泛應用在今日的數位世界中，憑藉的就是其能藉由在本質半導體加入雜質改變其特性，這個過程稱之為摻雜。摻雜進入本質半導體的雜質濃度與極性皆會對半導體的導電特性產生很大的影響。而摻雜過的半導體則稱為雜質半導體。
為了滿足量產上的需求，半導體的電性必須是可預測並且穩定的，因此包括摻雜物的純度以及半導體晶格結構的品質都必須嚴格要求。常見的品質問題包括晶格的位錯（dislocation）、孿晶面（twins）或是堆垛層錯（英語：Stacking-fault energy）（stacking fault） 都會影響半導體材料的特性。對於一個半導體元件而言，材料晶格的缺陷（晶體缺陷）通常是影響元件性能的主因。 目前用來成長高純度單晶半導體材料最常見的方法稱為柴可拉斯基製程（鋼鐵場常見工法）。這種製程將一個單晶的晶種（seed）放入溶解的同材質液體中，再以旋轉的方式緩緩向上拉起。在晶種被拉起時，溶質將會沿著固體和液體的介面固化，而旋轉則可讓溶質的溫度均勻。
材料科學
1. 導體 2. 絕緣體 3. 半導體材料 4. PN接面
物理學
1. 固體物理學 2. 物理化學 3. 熱力學 4. 電路學 5. 電子學 6. 積體電路
工業
1. 半導體元件製造 2. 半導體封裝
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台灣半導體產業 ，包括 半導體製造 、 設計 和 封裝 ，是台灣 IT產業 的重要組成部分。 [1] 其競爭優勢在 代工晶圓 製造能力和完整的產業 供應鏈 [1] [2] ，台灣在全球 半导体产业 中有一定程度的影響力，其中的 台積電 佔全球晶元代工市場的50%以上 [3] 。 2020年，該行業的產值達到1150億美元。 [4] 参考资料. ^ 1.0 1.1 Emerging Industries. Taiwan.com.au. [2011-01-19]. （ 原始内容 存档于2009-09-15）. ^ The Status of the Semiconductor Industry in Taiwan (PDF).
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