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  1. 2022年12月28日 · 聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (20) 日宣布,推出 22 奈米嵌入式高壓 (eHV) 技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。

  2. 5 天前 · 在 Yahoo 財經查看 2303.TW 的過往股價。查看自發行 聯電 起的每天、每週或每月資訊。

    日期
    開市
    最高
    最低
    2024年7月03日
    53.10
    53.30
    52.60
    2024年7月02日
    53.50
    53.50
    51.90
    2024年7月02日
    3.000117 股息
    3.000117 股息
    3.000117 股息
    2024年7月01日
    55.90
    57.30
    55.90
  3. 2024年5月30日 · 晶圓代工廠聯電 (2303-TW) (UMC-US) 今 (30) 日召開股東會,財務長劉啟東會後受訪指出,第二季營運會略優於第一季,期望景氣在上半年走出谷底,下半年營運會比上半年好;針對美中貿易戰的轉單效益,則認為短期仍不明顯。 細分各應用,劉啟東說,汽車與工業用半導體短期表現弱,但中長期還是成長,至於通訊與消費性類下半年展望會比上半年好一些。 劉啟東表示,聯電在 AI...

  4. 2024年4月24日 · 晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (24) 日召開法說會,並公佈第一季財報,受客戶庫存調整與價格下滑影響,毛利率降至 30.9%,稅後純益 104.6 億元,季減 20.8%,年減 35.4%,每股稅後純益 0.84 元

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  6. 2022年4月29日 · 聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (20) 日宣布,推出 22 奈米嵌入式高壓 (eHV) 技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。

  7. 2023年1月16日 · 晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今(16)日召開法說,共同總經理王石指出,第一季訂單能見度偏低,營運充滿多重挑戰,晶圓出貨量估季減 17-19%,ASP 則估持平,預期隨著產業持續去化庫存,下半年需求可望逐步

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