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2022年12月28日 · 聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (20) 日宣布,推出 22 奈米嵌入式高壓 (eHV) 技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。
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日期開市最高最低2024年7月03日53.1053.3052.602024年7月02日53.5053.5051.902024年7月02日3.000117 股息3.000117 股息3.000117 股息2024年7月01日55.9057.3055.902024年5月30日 · 晶圓代工廠聯電 (2303-TW) (UMC-US) 今 (30) 日召開股東會,財務長劉啟東會後受訪指出,第二季營運會略優於第一季,期望景氣在上半年走出谷底,下半年營運會比上半年好;針對美中貿易戰的轉單效益,則認為短期仍不明顯。 細分各應用,劉啟東說,汽車與工業用半導體短期表現弱,但中長期還是成長,至於通訊與消費性類下半年展望會比上半年好一些。 劉啟東表示,聯電在 AI...
2024年4月24日 · 晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (24) 日召開法說會,並公佈第一季財報,受客戶庫存調整與價格下滑影響,毛利率降至 30.9%,稅後純益 104.6 億元,季減 20.8%,年減 35.4%,每股稅後純益 0.84 元
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2022年4月29日 · 聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (20) 日宣布,推出 22 奈米嵌入式高壓 (eHV) 技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。
2023年1月16日 · 晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今(16)日召開法說,共同總經理王石指出,第一季訂單能見度偏低,營運充滿多重挑戰,晶圓出貨量估季減 17-19%,ASP 則估持平,預期隨著產業持續去化庫存,下半年需求可望逐步