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  1. 2024年1月22日 · 對抗超級細菌,新解方出爐!中興大學食品暨應用生物科技學系副教授陳曄帶領的研究團隊,投入細菌與病毒抗衡機制研究十多年,近期發表兩項重大成果,發現前所未見的新型核苷酸訊號分子-環雙嘧啶核苷酸,有助於後續新型抗生素的藥物開發。

  2. 2024年7月19日 · 台新金控今年進行史上最大規模高層換人潮,繼銀行、人壽與創投之後,台新金19日代子公司台新投顧公告,董事會通過原董事長林能白卸任,遺缺將由前信保基金總經理洪素珍接任,將成為台新投顧史上首位女性董座。. 洪素珍過去長年任職於中小企業 ...

  3. 2023年11月15日 · 平鎮區議員陳韋曄15日質詢指出,天晟醫療體系已買下中壢懷寧醫院,他催生改建成南桃園的兒童專科醫院。. 副市長王明鉅允諾找醫學中心進駐,改善南區醫療品質。. (蔡依珍攝). 平鎮區議員陳韋曄15日質詢指出,天晟醫療體系已買下中壢懷寧醫院 ...

  4. 2024年6月27日 · 面板級扇出型封裝(FOPLP)是將扇出式封裝(Fan Out)與面板級封裝(Panel Level Package)這兩個技術結合起來的一種新興封裝技術。 FOPLP擁有扇出式封裝的優點,讓重布線層(Redistribution Layer)的走線在向內或向外時,都可以超出晶片的大小限制範圍,使其能夠支持更多的外部I/O,達到高密度的連接與更薄的封裝,最終讓產品能以較為便宜的成本達到更輕薄的外型。 同時FOPLP也具備面板級封裝的優點,不同於以晶圓作為載板的晶圓級封裝(WLP),FOPLP採用面板作為封裝的載板,而這些載板的材質可以選擇使用金屬、玻璃或其它高分子聚合物材料,在這些材質之中,又以玻璃基板在機械、物理、光學等性能上更具優越性。

  5. 2024年6月28日 · 中信金28日重訊公告,中信金及中信銀執行副總劉奕成將接任中信金科技長,生效日為2024年7月1日。. 劉奕成2013年至中信銀任職,任職期間最大的戰功就是推出「中國信託LINE Pay卡」多年來發卡量達540萬卡並成為最重要的商品,證明其對支付、金融科技精 ...

  6. 2024年6月24日 · 工商時報 杜蕙蓉. 醣聯. 台灣醣聯(4168)宣布,公司旗下研發的First-in-class抗癌新藥GNX102,繼取得美國專利核准後,再陸續於日本、韓國、俄羅斯和台灣取得多國專利核准。. GNX102為人源化單株抗體 (mAB),可結合至癌細胞一類異常的醣分子,進而抑制腫瘤 ...

  7. 2024年6月25日 · 因應主權AI興起,國科會主委吳誠文24日接受本報專訪時表示,將推關鍵應用系統「國產化」。. 台灣有領先世界的半導體技術,但服務國際大廠相對可惜,台灣應該發展自己的應用系統,不僅是下個階段的機會,也能固守資安與國安。. 他強調,將重點 ...

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