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  1. 2023年10月19日 · 台積電法說會重點 1: AI 相關應用、智慧型手機銷售成長,車用電子需求放緩. 最先進的 3 奈米製程出貨占全季晶圓銷售額 6%、5 奈米製程出貨占全季晶圓銷售額的 37%、7 奈米製程出貨則占全季晶圓銷售額的 16%。 總體來難,先進製程(包含 7 奈米及更先進製程)的營收達到全季晶圓銷售額的 59%。 如果以終端產品類別來看 Q3 的成長,高效能運算應用(HPC,包含 AI 相關應用)銷售額成長 6%,占全季晶圓銷售額 42%;其次是智慧型手機銷售額成長 33%,占全季晶圓銷售額 39%。 表現比較不佳的是車用電子,第三季銷售額下滑 24%,占全季晶圓銷售額 5%。

    • 製程能力超越英特爾,5 奈米強勁成長推進 3 奈米
    • 4 個新產品平台將發酵,劉德音靠 3 項祕密武器衝上顛峰
    • 關鍵 1:獨家 Ip,拿下 AMD 訂單的決勝武器之一
    • 關鍵 2:先進封裝技術,業界人士:效能提升「會非常恐怖!」
    • 關鍵 3:手機處理器,具直接挑戰 PC 處理器能力
    • 外資目標價上看 5 字頭,高效能運算商機將大爆發

    為什麼會這樣?以營收計算,英特爾依然是全球半導體龍頭。英特爾 2019 年營收高達 2 兆元台幣(下同),是台積電的 2 倍;獲利約 6900 億元,比台積電高出 2500 億元。英特爾依然是全球處理器之王,2019 年在終端和資料中心事業的營業額,則達 1 兆 8000 億元。 然而,英特爾執行長這一次的發言,被投資法人視為台積電製程能力超越英特爾的明確訊號。英特爾先進製程進度一再出問題,10 奈米製程原本預計 2016 年推出,卻到 2019 年才問世;2020 年初,英特爾財務長更公開承認,10 奈米的產能表現不如預期,無法大幅貢獻獲利。 反觀,台積電先進製程不斷推進。儘管外界不斷質疑摩爾定律已到盡頭,新製程愈來愈難做,但在 2020 年 7 月 16 日,台積電總裁魏哲家在法說會上卻...

    一位業界人士觀察,台積電當時已經推算出兩件事: 1. 沿著台積電製程演進的速度推斷,到 2019~2020 年實力足以進入處理器市場 2. AI 等趨勢出現,高效能運算晶片是高價又有規模的大市場。 「這幾年,處理器市場百花齊放,」這位業界人士解釋,過去的處理器是「一顆晶片處理所有事」,但 AI 出現後,「有專門處理語音的翻譯晶片,專門做人臉辨識的影像識別晶片」。同一時間,高科技公司也都想發展自己的 AI 晶片或處理器,谷歌有自己的 AI 晶片,蘋果 2020 年也宣布推出 Apple Silicon,把蘋果電腦裡的英特爾處理器換掉。輝達更因為發展 AI 晶片,4 年內股價從 22 美元翻漲到 420 美元。 中國也想發展自己的處理器,最有名的當屬華為旗下海思。2019 年,海思就推出 7 奈...

    業界人士透露,台積電拿下 AMD 訂單的關鍵,就與一個處理器專用的設計有關,「以前 AMD 的單一核心,與英特爾相比,效能始終無法超越」。過去要設計多核處理器是非常複雜的技術,但台積電團隊設計出一種全新的設計,「讓晶片上資料交換的速度能達到全世界最快,而且只送不賣!」有了這個設計之後,AMD 可以在短時間內把處理器核心從 4 核發展成 8 核,甚至 64 核。「這個過程裡,祥碩的團隊也有貢獻。」他透露。 從此,AMD 改變策略,核心數愈多,與競爭對手的性價比拉得愈高。同時,由於台積電能在同樣面積裡創造出更大的運算能力,AMD 開始猛攻高階市場。「AMD 為了讓台積電能順利代工,也與台積電簽下授權協議。」過去台積電曾為英特爾生產 X86 手機處理器,但跟 AMD 的合作,才讓台積電正式跨入高性...

    但是,台積電先進封裝技術,能把記憶體和處理器放進同一顆晶片裡。台積電負責先進封裝專家曾在論壇上表示,在同一顆晶片裡,記憶體和處理器之間資料交換的速度,傳輸速度可以增加 10 倍以上。業界人士觀察,AMD 要推出的新處理器,就會把記憶體和處理器包進同一顆晶片,「效能提升會非常恐怖!」 他說,台積電與弘塑等設備商合作開發 3D 封裝用的新材料,在晶片上層再疊一層晶片,中間用特製的奈米雙晶銅材料貫穿。「再過 3 年,台積電就有能力把 PC 主機板上的晶片,Type C、HDMI 相關的晶片都放進來。」他分析,一旦解決散熱的問題,未來一塊晶片,就能完成現在一台 PC 才能做的工作。 另一個值得注意的是,台積電原本擅長生產的 ARM 處理器,被認為運算效能無法與英特爾競爭,但這幾年,台積電和 ARM ...

    「ARM 早已稱霸手機,只剩下 PC 和伺服器的市場還沒吃下來。」業界人士觀察,ARM 和台積電聯手研發新技術,台積電透過微縮製程增加運算能力,ARM 透過修改指令集,增加運算效率。2020 年,日本的富岳電腦就是用 ARM 晶片,拿下全球超級電腦運算力第一的寶座。 對蘋果來說,iPhone 晶片效能達到 PC 水平後,蘋果就可以用自己設計的處理器取代英特爾處理器,不但成本更便宜,還能用同一套作業系統和服務,通吃 PC 和手機,蘋果的營收跟著水漲船高。

    這也能解釋,為什麼台積電在劉德音出任董事長之後,不斷加大資本支出,推動新廠建設案,總投資規模超過 1 兆元台幣。因為 2020 年底 Apple Silicon 訂單將湧進,AMD 也會追加訂單,2021 年到 2022 年還有英特爾的高階訂單需求,這些晶片要的全是最先進的製程,台積電的投資手筆,反映對接下來的需求相當樂觀。 現在,是台積電在雲端和高效能運算商機爆發的前夕,投資人要關注台積電是否真能按照時程推進製造技術,拉開與英特爾的差距;如果一一實現,台積電將成為全世界處理器製造之王。現在,外資對台積電的目標價,幾乎全是 4 字頭起跳,最高喊到 530 元;高效能晶片時代,台積電的未來會很不一樣。 延伸閱讀/ 台積電想再稱霸20年,就得靠這種新材料!14 家台廠已布局,散戶可「先上車」 台...

  2. 2024年1月18日 · 晶圓代工龍頭台積(TSMC)於今(18)日召開法說會,公布 2023 年第四季財報,這是 4 年來首度實體舉辦法說會,由台積電董事長劉德音、總裁魏哲家、財務長黃仁昭、法人關係處處長蘇志凱等人共同出席。. 「2023 年對全球半導體行業來說,是一個充滿 ...

  3. 2021年7月16日 · 台積電法說會 8 重點一次看:Q3 營收拚創高、車用晶片荒改善、先進製程最新進度. 晶圓代工龍頭台積電昨 (15) 日召開法說,雖然第二季 EPS 低於市場預期,但第三季營收可望季增 1 成,再度挑戰歷史新高,此外,晶圓代工產值、車用晶片荒、先進製程 ...

  4. 2021年10月14日 · 台灣積體電路製造公司(下稱台積電)今(14)日召開第三季法說會,公布 2021 年第三季財務報告,合併營收約 4146 億 7000 萬元,稅後純益約 1562 億 6000 萬元,每股盈餘 6.03 元。 相較 2020 年同期,營收成長 16.3%,稅後純益及每股盈餘均提升 13.8%;與上一季度比較,第三季營收增加 11.4%,稅後純益提高 16.3%。 延伸閱讀: 圖解|台積電到底「強」在哪? 看「護國神山」稱霸晶圓代工的 3 大優勢. 以製程來看,台積電目前的先進製程占第三季總營收 52%,分別是 5 奈米約 18%、7 奈米約 34%;其他包含 16 奈米占 13%、28 奈米占 10%。 截圖自台積電第三季法說會簡報.

  5. 2021年1月15日 · 昨 (14 日)台積電法說會宣布令人振奮的訊息:2021 年資本支出(Capital expenditure 或 CapEx)將提升至 250~280 億美元(約新台幣 7000~7840 億),創下歷史新高,美國 ADR 因此大漲超過 6.06%,帶動今天股加權指數上漲,台積電股價一度創下 625

  6. 2023年2月6日 · 相對的,台積電 1 月 12 日第 4 季法說會後,ADR 價格從 80.76 美元,上漲至 88.63 美元,漲幅高達 9%。 同樣面對全球半導體庫存居高不下及經濟衰退的陰霾,為何兩場法說會表現如此不同?