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  1. 中央社財經. 【公告精材 2024年4月合併營收4.01億元 年增-2.19% 日期: 2024 年 05 月 10日上櫃公司精材 (3374)單位:仟元. 時報資訊. 《半導體精材首季每股盈餘1.2元. 【時報-台北電精材...

  2. 2022年4月15日 · 台積電 ( 2330-TW ) ( TSM-US) 轉投資封測廠精材 ( 3374-TW) 今 (15) 日公告,董事會通過資本支出預算案,預計自今年 4 月起,陸續斥資 27.27 億元,擴建廠辦大樓、購置研發及生產設備,因應未來中長期營運需求。 精材指出,考量中長期業務發展及營運管理需要,預計自今年 4 月起至 2024 年 12 月,陸續投資金額共 25 億元,以自地委建方式,興建新廠辦大樓。 因應研發與客戶未來需求,精材也預計自今年 5 月起至 2023 年 9 月,斥資約 780 萬美元,折合 新台幣 約 2.272 億元,購入研發及封裝相關設備,提升中長期競爭力。

  3. 2023年6月9日 · 精材 (3374) 為台積電的封測小金雞. 精材成立於1998年主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務並在2007年獲得台積電策略性投資成為精材的最大法人股東持股比率約達四成。. 精材的產品主要應用於智慧型手機、PC、平板電腦、指紋辨識感測器等 ...

  4. 2023年7月4日 · 記者洪友芳新竹報導台積電2330旗下封測廠精材3374今股價開高走高早盤一度拉到144.5元漲停價成交量也爆出逾1.7萬張逆勢走強精材今年前5月營收累計為21.66億元年衰減29.49%表現不佳如公司預期今年上半年因消費性感測器等需求持續低迷車用感測器封裝也轉弱營收與獲利估將較去年同期衰退。 度過上半年營運谷底,精材下半年可望較好轉,但面對大環境的變數,展望全年仍保守看待,公司估今年全年營收與獲利要追平去年難度相當大,恐將衰退。 但對未來仍樂觀,已啟動12吋CIS特殊相關加工技術研發專案、開發新一代12吋Cu-TSV相關技術,並蓋新廠中,預計明年年底完成,貢獻營收約為2025、2026年。 一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道.

  5. (3374) 可現股當沖. 股價. 114.5. 漲跌. 1.0. 漲幅. -0.87% 成交量. 420張. 產業. 上櫃 半導體類股. 1095 人加入追蹤. 本地時間: 13:30. 興櫃添新兵 台灣精材12月22日登錄興櫃 UDN聯合新聞網-2023/12/21. 精材. 興櫃將再添新兵台灣精材3467為全球少數可以提供半導體設備中所需高純度耗材零組件的廠商產品依材質區分為陶瓷石英... ... 詳全文. 半導體耗材零組件商台灣精材 將於22日登錄興櫃 UDN聯合新聞網-2023/12/21. 精材. 供應半導體製程設備所需高純度耗材零組件供應商台灣精材(3467),將於12月22日登錄興櫃掛牌交易,該公司成立於1997... ... 詳全文.

  6. 2023年10月19日 · 鉅亨速報 台股盤中. 盤中速報 - 精材 (3374)股價大漲至124.5元漲幅達7.33% 鉅亨網新聞中心 2023-10-19 12:49. 精材 ( 3374-TW )19日12:49股價上漲8.5元,報124.5元,漲幅7.33%,成交2,436張。 精材 ( 3374-TW )所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。 晶圓測試業務。 晶圓級後護層封裝業務。 近5日股價上漲3.11%,櫃買市場 加權指數 下跌1.18%,股價漲幅表現優於大盤。 近5日籌碼. 三大法人合計買賣超:+714 張. 外資買賣超:+370 張. 投信買賣超:+57 張. 自營商買賣超:+287 張. 融資增減:+192 張. 融券增減:+20 張. 最新相關新聞.

  7. 2023年6月12日 · 2023年6月11日. 精材 (3374-TW)12日09:10股價上漲9元,報137.0元,漲幅7.03%,成交9,823張。 精材 (3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。 晶圓測試業務。 晶圓級後護層封裝業務。 近5日股價上漲21.9%,櫃買指數上漲1.91%,股價漲幅表現優於大盤。 近5日籌碼. 三大法人合計買賣超:+3,418 張....