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中央社財經. 【公告】精材 2024年4月合併營收4.01億元 年增-2.19% 日期: 2024 年 05 月 10日上櫃公司:精材 (3374)單位:仟元. 時報資訊. 《半導體》精材首季每股盈餘1.2元. 【時報-台北電】精材...
- 受惠台積電的封測股:精材、雍智科
另一檔則是台積電持有41.01%股權的精材(3374),第一季EPS雖 ...
- 熱門股-精材 價量具揚漲停鎖死
封測廠精材(3374)前五月累計營收21.66億元,年減29.49% ...
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【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)股東會,去年每股盈 ...
- 【公告】精材 2023年6月合併營收5.56億元 年增-24.29
日期: 2023 年 07 月 10日上櫃公司:精材(3374) 單位:仟 ...
- 精材:下半年業績優於上半年
精材(3374)上半年獲利4.27億元,年減53.9%,每股稅後純 ...
- 《半導體》精材去年每股盈餘7.31元 配息出爐
精材112年5月29日召開實體股東會,地點位於桃園市中壢區吉 ...
- 《半導體》精材:今年營運難追去年
【時報-台北電】半導體晶圓封測廠精材(3374)上半年稅後純 ...
- 《半導體》精材去年eps7.31元 配息3元
【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精 ...
- 受惠台積電的封測股:精材、雍智科
2022年4月15日 · 台積電 ( 2330-TW ) ( TSM-US) 轉投資封測廠精材 ( 3374-TW) 今 (15) 日公告,董事會通過資本支出預算案,預計自今年 4 月起,陸續斥資 27.27 億元,擴建廠辦大樓、購置研發及生產設備,因應未來中長期營運需求。 精材指出,考量中長期業務發展及營運管理需要,預計自今年 4 月起至 2024 年 12 月,陸續投資金額共 25 億元,以自地委建方式,興建新廠辦大樓。 因應研發與客戶未來需求,精材也預計自今年 5 月起至 2023 年 9 月,斥資約 780 萬美元,折合 新台幣 約 2.272 億元,購入研發及封裝相關設備,提升中長期競爭力。
2023年6月9日 · 精材 (3374) 為台積電的封測小金雞. 精材成立於1998年,主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務,並在2007年獲得台積電策略性投資,成為精材的最大法人股東,持股比率約達四成。. 精材的產品主要應用於智慧型手機、PC、平板電腦、指紋辨識感測器等 ...
2023年7月4日 · 〔記者洪友芳/新竹報導〕台積電(2330)旗下封測廠精材(3374)今股價開高走高,早盤一度拉到144.5元漲停價,成交量也爆出逾1.7萬張,逆勢走強。 精材今年前5月營收累計為21.66億元,年衰減29.49%,表現不佳,如公司預期,今年上半年因消費性感測器等需求持續低迷,車用感測器封裝也轉弱,營收與獲利估將較去年同期衰退。 度過上半年營運谷底,精材下半年可望較好轉,但面對大環境的變數,展望全年仍保守看待,公司估今年全年營收與獲利要追平去年難度相當大,恐將衰退。 但對未來仍樂觀,已啟動12吋CIS特殊相關加工技術研發專案、開發新一代12吋Cu-TSV相關技術,並蓋新廠中,預計明年年底完成,貢獻營收約為2025、2026年。 一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道.
(3374) 可現股當沖. 股價. 114.5. 漲跌. 1.0. 漲幅. -0.87% 成交量. 420張. 產業. 上櫃 半導體類股. 1095 人加入追蹤. 本地時間: 13:30. 興櫃添新兵 台灣精材12月22日登錄興櫃 UDN聯合新聞網-2023/12/21. 精材. 興櫃將再添新兵,台灣精材(3467)為全球少數可以提供半導體設備中所需高純度耗材零組件的廠商,產品依材質區分為陶瓷、石英... ... 詳全文. 半導體耗材零組件商台灣精材 將於22日登錄興櫃 UDN聯合新聞網-2023/12/21. 精材. 供應半導體製程設備所需高純度耗材零組件供應商台灣精材(3467),將於12月22日登錄興櫃掛牌交易,該公司成立於1997... ... 詳全文.
2023年10月19日 · 鉅亨速報 台股盤中. 盤中速報 - 精材 (3374)股價大漲至124.5元,漲幅達7.33% 鉅亨網新聞中心 2023-10-19 12:49. 精材 ( 3374-TW )19日12:49股價上漲8.5元,報124.5元,漲幅7.33%,成交2,436張。 精材 ( 3374-TW )所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。 晶圓測試業務。 晶圓級後護層封裝業務。 近5日股價上漲3.11%,櫃買市場 加權指數 下跌1.18%,股價漲幅表現優於大盤。 近5日籌碼. 三大法人合計買賣超:+714 張. 外資買賣超:+370 張. 投信買賣超:+57 張. 自營商買賣超:+287 張. 融資增減:+192 張. 融券增減:+20 張. 最新相關新聞.
2023年6月12日 · 2023年6月11日. 精材 (3374-TW)12日09:10股價上漲9元,報137.0元,漲幅7.03%,成交9,823張。 精材 (3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。 晶圓測試業務。 晶圓級後護層封裝業務。 近5日股價上漲21.9%,櫃買指數上漲1.91%,股價漲幅表現優於大盤。 近5日籌碼. 三大法人合計買賣超:+3,418 張....