搜尋結果
2023年6月9日 · 精材 (3374) 為台積電的封測小金雞. 精材成立於1998年，主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務，並在2007年獲得台積電策略性投資，成為精材的最大法人股東，持股比率約達四成。. 精材的產品主要應用於智慧型手機、PC、平板電腦、指紋辨識感測器等。. 主要的客戶 ...
2021年3月12日 · 【研究報告】精材 (3374) 有富爸爸台積電加持，惟2021營運平緩. 【公司簡介與重點】 台積電集團旗下先進封裝測試公司： 精材從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（3D WLCSP）商品化的公司。 台積電為精材第一大股東，持股41%。 因此精材可得益台積電的技術、訂單等奧援，2020年業績大幅躍進。 精材2020年營收比重：晶圓級尺寸封裝 (WLCSP)75%、晶圓級後護層封裝 (WL-PPI)19%、晶圓測試15%。 應用銷售比重分別為：消費性電子佔約89%、車用電子佔約11%。
4 天前 · 精材科技股份有限公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人 ...
新聞研報 即時報價 交易明細 成交分價 HTML5線圖 技術指標 壓力支撐 歷史行情 個股比較 相關係數 持股診斷 相關可轉債 多空調查 融資融券 三大法人 外資進出 投信進出 自營商進出 主力庫存 集保餘額 股權分散 董監持股 持股轉讓 庫藏股
2023年11月27日 · 台積電 (2330)轉投資的封測廠精材 (3374)10月營收6.68億元，月增0.67%，年增2.33%，主要受惠3D感測元件封裝及12吋晶圓測試需求進入手機新品拉貨旺季。 法人預期，公司第四季營收有機會較前季持平上下，今 (2023)年營收雖將下滑雙位數百分比，惟EPS上看5元，仍為歷年相對優異的成績。 展望明 (2024)年，精材旗下12吋Cu-TSV...
2023年6月21日 · 財訊快報. 2023年6月21日. 【財訊快報／記者李純君報導】台積電旗下封測廠精材 (3374)，受惠於營運谷底將過、籌碼相對集中，長線走勢已轉為多頭，加上今年重啟12吋新製程技術平台，12吋CIS特殊相關加工技術研發專案進入量產等等，可望重拾營運成長動能。...
2024年5月17日 · ifa.ai 分析整理精材(3374)財務分析資訊，提供精材(3374)最新財報電子書資訊，以及精材(3374)各項基本面、籌碼面、技術面、風險與研究報告供投資人做研究參考｜ifa.ai 提供您最完整的財經數據分析與正確的投資知識，協助您做對的決策
