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5 天前
中央社
AI晶片先進封裝供應吃緊 台廠搶攻扇出型面板級封裝
輝達(NVIDIA)新人工智慧AI晶片傳出設計缺陷延後交付,市場仍預期AI晶片加速先進封裝需求,由於CoWoS產能供給吃緊,台廠包括台積電、日月光、力成、群創、矽品等,積極布局扇出型面板級封裝(FOPLP)。
6 天前
工商時報
打破獨供蘋果局面 台積InFO客戶 谷歌晶片入列
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