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一、上游. 印刷電路板的製造涉及多個領域，其中最主要的有銅箔材料、膠片，以及相關基材。 印刷電路板產業鏈上游產品包括絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布等補強材料，以及導電材料如無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔等。 另還有酚醛樹脂、溴化環氧樹脂、聚醯亞胺（PI）樹脂、聚四氟乙烯（PTFE）樹脂等黏合材料。 目前台灣是全球玻纖紗、玻纖布的前主要供應國，南亞塑膠、台玻、富喬等廠商是主要製造業者。 玻璃纖維基材由南亞和台玻等廠商提供，同樣在全球佔據前兩大地位。 PCB用絕緣材料方面，包括酚醛樹脂、環氧樹脂、PI樹脂及BT樹脂等，目前CCL用樹脂仍以環氧樹脂為主。 原因在於其低成本、高接著性的特性，相當符合市場需求，可用於玻纖環氧基板、複合機板等，當前國內主要載板樹脂供應商則有台光電、南亞塑膠等。
人工智慧. 大數據. 雲端運算. 區塊鏈. 金融科技產業價值鏈. 依據金管會於2016年5月公佈之金融科技發展策略白皮書，金融科技（Financial technology，簡稱FinTech）是指運用數位平台，提供方便、低成本、高效率的商品與服務，以增加客戶體驗，創造新型態的商業模式，使企業透過金融科技讓金融服務更有效率，因此金融科技可以分為2個面向，一是創新商品與服務，另一是運用資訊科技的數位平台，換言之，金融科技包含應用面的金融服務創新，及技術面的創新科技應用。 金融科技產業價值鏈，可區分為三個層次，分別是「底層技術」、「中介工具」及「領域應用」。
三 洋實業基本資料 基本資訊 董事長 總經理 發言人 電話 地址 網址 市場別 產業類別 掛牌日期 主要經營業務 上市 財務報表 現金流量表 項目 金額(新台幣:仟元) 營業活動現金流量 投資活動現金流量 籌資活動現金流量 合併(個別) 資產負債表 流動資產 非 ...
半導體產業鏈. 半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等產業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等業。. 台灣擁有全球最完整的半導體產業 ...
臺灣的電機機械產業因廠商技術佳、價格便宜、品牌多等特性，以及全球智慧自動化需求持續升溫，具有相當的國際競爭力；而台灣工具機產業受惠在地完整的產業供應鏈，可有效減緩影響程度，加上台灣廠商擅長的少量多樣客製化，從使用者角度檢視流程觀點 ...
本屆公司治理評鑑指標主要有五大構面，即「股東權益之維護 (權重15%)」、「股東平等對待 (權重15%)」、「董事會結構與運作 (權重35%)」、「資訊透明度 (權重20%)」及「利害關係人利益之維護與企業社會責任 (權重15%)」，共計92項指標。. 上市、上櫃評分排名前5% ...
