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  1. www.smics.com › tc › site中芯国际-DDIC

    技術簡介. 驅動IC是控制液晶面板及AMOLED面板開關及顯示方式的積體電路晶片。. 隨著面板顯示解析度及資料傳輸速度的提高,其對驅動晶片的要求也不斷提高。. 中芯國際持續開發更先進的高壓工藝平臺,包含大尺寸及中小尺寸面板IC,並提供具競爭力的SRAM單元 ...

  2. 除了中芯國際附屬的後段服務公司,中芯國際Turnkey外包服務提供了後段供應鏈管理,涵蓋全系列的芯片測試,芯片凸塊服務,封裝,和最終測試服務。 中芯國際的合作夥伴網絡是中芯根據客戶需求嚴格篩選並驗證合格的具有領先地位的供貨商。

  3. 客戶可以訪問到品質及可靠性信息和項目報告,諸如流程控制管理數據、晶圓針測良率測試結果分佈示意圖(Wafer Sort BIN Map)及綜合報告等。 SMIC Now 生產信息

  4. 測試芯片封測. 設計服務中心實驗室可以提供基於wafer和封裝測試樣片的工程分析測試。其中測試樣片包含SOC,非遺失性存儲器和單元庫IP,高速數字接口IP,混合信號以及射頻IP。實驗室同樣可以提供DIP, COB, QFP等快速封裝服務。. 01. IP 測試. 02. SoC 測試. 03. Bonding ...

  5. 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。.

  6. 中芯國際和世界領先的封裝測試廠合作,為客戶提供完整的後段封測服務:晶圓凸塊(Bumping),晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Package),芯片級尺寸封裝(Chip Scale Package)以及多種封裝形式(Conventional Package),晶圓和芯片測試服務(Testing), 彩色濾光膜(On-chip ...

  7. 设计服务中心实验室可以提供基于wafer和封装测试样片的工程分析测试。其中测试样片包含SOC,非遗失性存储器和单元库IP,高速数字接口IP,混合信号以及射频IP。实验室同样可以提供DIP, COB, QFP等快速封装服务。. 如想了解更多信息,请联系您的客户经理,或 ...

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