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  1. 2 天前 · 台積電 23 日舉辦技術論壇,台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術,包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET,及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點,讓讀者一次了解台積電最新進度。 本文依序介紹: 先進製程相關技術:N3 家族/N2 製程 ...

  2. 6 天前 · 台積電系統級晶圓技術提供了一個革新的選項 12 吋晶圓能夠容納大量的晶粒提供更多的運算能力大幅減少資料中心的使用空間並將每瓦效能提升好幾個數量級台積電已經量產的首款 SoW 產品採用以邏輯晶片為主的整合型扇出 (InFO) 技術,而採用 CoWoS 技術的晶片堆疊版本預計於 2027 年準備就緒,能夠整合 SoIC、HBM 及其他元件,打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架或甚至整台伺服器的晶圓級系統。 在當前人工智慧晶片都仰賴先進封裝的情況下,台積電的先進封裝發也攸關下一代人工智慧晶片的生產。 因此先進封裝的持續精進進度如何,絕對是本次論壇上受觀切的焦點。

  3. 2023年3月14日 · 台灣政府為台積電提供了 48% 的創業資金唯一要求的條件是張忠謀必須找一家外國晶片公司提供先進的生產技術。 然而,德儀與英特爾的前同事都拒絕了張忠謀,摩爾告訴他:「你提過很多好主意,但這個概念不算。 」不過,最終張忠謀說服了荷蘭的半導體公司飛利浦出資 5,800 萬美元,並轉移其生產技術及授予智慧財產權,以換取台積電 27.5% 的股份。 其餘的資金是向台灣的富豪募集,他們是被台灣政府「要求」投資的。 張忠謀解釋:「通常是政府的部會首長打電話給台灣的企業家,請他投資。 」政府請台灣幾個最富有的家族出資,這些家族擁有專門從事塑膠、紡織、化工的公司。

  4. 2024年5月6日 · 晶圓代工龍頭 台積電 北美技術論壇發表 A16 節點製程,除了容納更多電晶體,提升運算效能,更降低能耗。 更令人關切的,在 A16 晶片導入結合超級電軌 (Super PowerRail) 架構與奈米片電晶體,帶動運算速度更快、更有效率的資料中心處理器發展。 隨著摩爾定律演進,電晶體越來越小,密度越來越高,堆疊層數也越來越多,可能需穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號,導致互連線和電源線共存線路層變成了越來越混亂的網路。 電子向下傳輸時會 IR 壓降,導致電力損失。 除了電力損失,供電線路占用空間也是問題。 晶片電源線路佈線複雜的後段製程,往往占至少 20% 資源,如何解決訊號網路跟供電網路資源排擠問題,使元件微縮,變成晶片設計者主要挑戰。

  5. 2023年10月19日 · 台積電今 (19) 日舉行第三季法說會由台積電執行長魏哲家財務長黃仁昭帶來台積電第三季營運成果與第四季展望以及先進製程與海外布局狀況的簡報。 《科技新報》透過 AI 工具轉錄並由編輯稍做修飾第一時間帶來台積電法說會最完整的報導。 First, TSMC’s Vice President and CFO, Mr. Wendell Huang, will summarize our operations in the third quarter 2023, followed by our guidance for the fourth quarter 2023.

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  7. 2024年1月18日 · 台積電的獲利能力包括六大因素領先的先進製程開發和產能提升定價成本優化產能利用率技術組合和匯率台積電強調從好方面說隨著業務復甦預期 2024 年台積電的產能利用率將上升。 正如說明,N3 預計會稀釋在 2024 年全年的毛利率約 3~4 個百分點,因貢獻營收將遠高於 2023 年。 鑒於強勁多年需求,台積電策略是部分 N3 產能可用 N5 設備來支援,中長期實現更高資本效率,但短期需成本和努力投入。 大部分轉換將發生在下半年,稀釋台積電毛利率約 1~2 個百分點。 雖無法控制外匯匯率,但可能是 2024 年另一個影響因素。 從長期看,排除匯率影響,考慮到全球製造足跡拓展計畫,長期毛利率達 53% 以上仍可實現。 台積電強調,每年的資本支出規劃都基於未來幾年的成長預測。

  8. 2024年5月16日 · 台積電近期分享 N3 家族的最新進度,N3P 按原訂計畫於下半年投產,跟 N3E 相比,N3P 有望提高性能效率和電晶體密度。 至於已經投產的 N3E台積電高層指出按計畫於去年第四季開始量產看到客戶產品都有出色產量表現 N3E 的 D0 缺陷密度與 N5 相當。 對台積電客戶來說,他們能相對...

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