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2022年2月18日 · 台北報導. 晶圓代工龍頭台積電旗下封測廠精材（3374）17日召開法人說明會，去年受惠晶圓測試接單穩健及車用CMOS影像感測器（CIS）封裝業績顯著成長，全年每股淨利6.92元，董事會決議每普通股擬配發3元現金股利。. 董事長陳家湘表示，由於第一季進入 ...
2022年5月3日 · 台北報導. 封測廠精材（3374）去年營收及獲利同創新高，每股淨利6.92元，今年第一季雖受淡季影響營收達16.71億元，但第二季可望重拾成長動能。 在母公司台積電奧援下，精材今年除了擴大CMOS影像感測器（CIS）封裝及晶圓測試接單規模，新一代光學元件薄化加工已於去年邁入量產，壓電微機電元件中段加工製程及12吋車用CIS封裝將在下半年量產。 精材去年營運維持高檔，年度營收76.67億元，稅後淨利18.77億元，每股淨利6.92元。 今年第一季3D感測及12吋晶圓測試接單進入傳統淡季，3月接單明顯回升，營收月增33.5％達6.65億元，第一季合併營收16.71億元，雖較去年同期減少20.9％，但車用CIS封裝維持成長，隨著接單旺季到來，營收將逐季成長到第三季，力拚全年營收接近去年水準。
2020年10月19日 · 頎邦、華泰於16日晚間舉行重大訊息記者會，宣布頎邦將以每股11.59元取得華泰電子主要股東30.89％持股，其中12.71％為現金收購，收購總金額將達8.20億元，剩餘的18.18％將由頎邦增發新股換取華泰現股2.79％，等同於頎邦普通股1股兌換華泰普通股5.4股。 另外，華泰將透過私募發行特別股新台幣30億元，全數由頎邦認購。 其中包括10億元負債類乙種特別股，期間為五年，對華泰電子股東權益無稀釋；另外新台幣20億權益類丙種特別股，無到期日，華泰得以現金買回，對華泰股東權益無稀釋，或轉換成華泰普通股。 頎邦、華泰指出，參與頎邦現金收購及增發換股之華泰股東包含美商金士頓之關聯企業、華泰創辦人杜俊元、長春投資及群聯等。
2024年7月30日 · 台北報導. 台積電轉投資的封測廠精材（3374）受惠3D感測元件封裝及12吋晶圓測試逐步進入手機新品拉貨旺季，市場法人看好第二季獲利將加溫，此外，該公司新廠土建工程預計今年第四季完工，明年第二季按照需求裝設機台，新廠初期將鎖定晶圓測試和成品測試 ...
2021年10月20日 · 台北報導. 國際半導體產業協會（SEMI）19日公布發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告，看好全球矽晶圓產業前景，預測出貨量2021年將創下歷史新高，且成長力道一路走強延續到2024年。. 業界預期矽晶圓供不應求且價格持續調漲，法人看好環球晶、台勝科、合 ...
2023年7月18日 · 智慧照顧產業現況 全球數位醫療獲得創投投資之趨勢 資料來源：StartUP Health Insights (2023/1) 自2013年起，數位醫療獲得投資趨勢逐年增長，雖然在2022年因受到整體經濟不佳的影響而下降，但所獲得金額還是高於2020年 2020年因COVID-19影響，遠端
2024年4月17日 · 針對次產業，由於有先進製程帶動，預期今年台灣晶圓代工營收將明顯成長，產值達2.4兆，年成長15％；記憶體方面，在2023年第四季接近供需平...
