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  1. 2023年5月26日 · 上述產業類別包括電源供應器、軟硬複合板、天線封裝(AiP)載板、軟板、組裝製造、被動元件、圓代工、記憶體、機殼製造、光學鏡頭、石英元件、SiP 封裝測試、散熱模組、軸承樞紐、連接器、耳機零組件、鍵盤導光板、聲學元件、觸控面板模組、高品質

  2. 2024年4月22日 · 聯發科近日發表中階行動平台天璣 6300(Dimensity 6300),規格大致延續天璣 6100+,除了採用台積電 6nm 製程工藝,CPU 維持八核心架構,並且由 2 個 2.4GHz 頻率 Cortex-A76 核心、6 個 2GHz 頻率 Cortex-A55 核心所組成;其中天璣 6300 大核心頻率比天璣 6100+ 的 2.2GHz ...

  3. 喜愛拍照但不想花大錢換旗艦手機?. 想以最划算價格入手人像美拍機 vivo V30 嗎?. 《SOGI手機王》手機比價平台限定店家推出 vivo V30 256GB 的「舊換新」限時活動,不限任何品牌與機型款式手機,最高可以現折 $2,000,只要 $13,990 就能入手!. 還不趕緊把握機會帶著 ...

  4. 2023年5月3日 · 目錄. 聯發科被發現悄悄在官網推出天璣 7000 系列新品「天璣 7050」(Dimensity 7050),採用台積電 6nm 製程,搭配八核心 CPU 架構;但仔細看整體規格,會發現天璣 7050 與 2022 年底推出的 天璣 1080 完全一致,加上包括英文、簡體中文版本聯發科官網的產品列表已拿 ...

  5. 2022年12月10日 · 留言. 聯發科針對高階手機推出天璣系列 5G 行動平台新品「天璣 8200」,除了採用台積電 4 奈米製程,在遊戲、顯示、影像、連網體驗等方面有所升級,相較於上一代 5 奈米製程的天璣 8100,天璣 8200 CPU 單核心效能提升 6%、GPU 效能提升 8%。. 首款搭載聯發科天璣 ...

  6. 2020年11月11日 · 聯發科發表運用台積電 7 奈米製程的 5G 手機晶片「天璣 700(Dimensity 700)」,鎖定大眾市場推出,採用「2 + 6」核心的八核心處理器架構,包括兩組 Arm Cortex-A76 與六組 Cortex-A55 CPU,最高主頻為 2.2GHz。. 此外,同時預告,將以台積電 6 奈米製程打造採用 Arm ...

  7. 2011年1月16日 · Tegra 2 這顆由 NVIDIA(英美達)打造的 SoC(System on Chip)系統單晶片,憑藉著內建 Cortex-A9 雙核處理器和絕佳的 3D 圖像處理效能,從出身到實際產品的應用早已成功擄獲 3C 媒體和玩家的關注,並且在今年於美國舉行的 CES 2011 大展中發光發熱,從各大硬體 ...

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