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福懋科技為國際級專業構裝、測試與模組一元化服務之公司，我們在記憶體封裝產能上擴大產品領域以符合市場需求，並將封裝技術延伸至LED晶粒代工領域，使產品線更加多角化。
斗六市6日下午下起雷陣雨，福懋科技公司新建廠區外牆施工工地鷹架突然落下，砸中路過的36歲張男，張男頭顱破裂當場死亡，46歲柯女頭部重傷，送醫不治；另外張、趙、左3女受傷送醫急救，無生命危險，其中張女為福懋興業員工，其餘4人為福懋科技員工。
2024年6月14日 · 福懋科目前營運結構上，模組封測約佔85％、代工約15％，未來研發三大方向，除已陸續量產覆晶封裝記憶體產品，並著手開發覆晶凸塊（Bumping）及晶圓重新佈線（RDL）等製程技術。 產能布局方面，福懋科五廠擴建案依照原定計畫持續進行，預計今年底將完成土木結構，最快明年中裝機，市場法人預期對營運具明顯挹注要在2026年。 記憶體封測廠福懋科（8131）第二季因季節性因素營運降溫，但該公司看好記憶體封測產品DDR4、DDR3短期需求整體較弱，但進入第三季之後，需求逐漸回溫，公司對今年全年營運仍持正向看法，且今年維持擴產規劃，預計最快明年底前可望有部分產能開出挹注營運。 福懋科5月營收7.55億元，較上月減少12.74％...
福懋科技股份有限公司於79年9月主要由台塑關係企業之福懋興業股份有限公司投資創立。85年3月在雲林縣斗六市興建專業封裝、測試及模組一元化服務之新式生產廠，目前資本額44.2億元，本公司為經營績效卓越之上市公司。
福懋科技為國際級專業構裝、測試與模組一元化服務之公司，我們在記憶體封裝產能上擴大產品領域以符合市場需求，並將封裝技術延伸至LED晶粒代工領域，使產品線更加多角化。
2024年7月7日 · 福懋科技鷹架昨天發生嚴重坍塌，整面7層樓高的鷹架，在一陣強風暴雨來襲應聲倒下，提起昨天坍塌情境，附近居民依舊心有餘悸，居民說，事發 ...
2024年7月6日 · 福懋科技公司鷹架倒塌 「大規模崩毀」高空恐怖畫面曝光. 記者蔡佩旻、劉人豪／雲林報導. 雲林斗六市河南街福懋科技公司 (8131)，今（6）日發生鷹架倒塌意外，而現場鷹架崩毀的高空畫面也曝光，鷹架大規模崩落，十分驚悚。 雲林福懋科技公司鷹架崩塌，有工人遭壓受困。 （圖／民眾提供，下同） 初步了解，現場有工人遭壓傷受困，詳細傷亡仍不明。...
