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2024年4月25日 · 2024-04-25. 分享本文. 今天，《TechOrange》一樣精選出 5 則國內外科技新聞大事，讓你掌握科技動態不漏接！ ＊ 台積電正式發表 A16 晶片製造技術. 台積電今日於美國加州聖克拉拉所舉行的北美技術論壇上，正式對外公開新一代晶片製造技術 TSMC A16，官方指出 A16 將結合超級電軌（Super Power Rail）架構與奈米片電晶體，預計於 2026 年啟動量產。 報導指出 TSMC A16 基本上可視為 2 奈米（N2）製程的強化版，導入超級電軌技術可將供電網路移到晶圓背面，並在晶圓正面釋出更多訊號網路的佈局空間，大幅提升邏輯密度及效能。 此外台積電也將推出系統級晶圓（TSMC-SoW）技術，滿足超大規模資料中心未來對 AI 的需求。 【延伸閱讀】
- 化合物半導體、矽基半導體差很大，台廠學習曲線長
- 氮化鎵戰場：台積電表現最突出、聯電全力衝刺、穩懋持續發展
- 抱團才能殺出血路？漢民、中美晶走垂直結盟模式
- 台廠蓄勢待發卻沒成績，有 3 大難題待解決
- 中國積極投資化合物半導體，總投資額超過 700 億人民幣
- 讓台積、穩懋都上門求合作！台灣氮化鎵的先行者
放眼看去，除了原本就稱霸矽晶圓領域的台積電、日月光、環球晶等，均布局卡位第 3 代半導體一段時間；在第 2 代半導體砷化鎵（GaAs）領域深蹲已久的穩懋、宏捷科、全新等，也擺出對第 3 代半導體勢在必得的態勢。 此外，功率元件供應鏈如強茂、漢磊、世界先進，以及從 LED、太陽能領域跨足的富采、太極、穩晟等，也摩拳擦掌投入第 3 代半導體。 任職漢磊達 6 年的前總經理莊淵棋曾在一場論壇分析，會讓台積電、聯電投入氮化鎵代工技術的關鍵，「是因為它跟代工廠原本的設備相容度達 9 成以上，且氮化鎵有機會轉到 8 吋廠投片（目前大部分在 4 吋廠、6 吋廠投片），只要多添購專用設備就好，其他都可以轉來專用。」 但莊淵棋也坦言，化合物半導體與矽基半導體差異甚大，「需要很長的學習曲線，不是廠商不願意做，而...
有超過 10 年氮化鎵研究經驗的陽明交通大學終身講座教授張翼透露，其實數年前台積電為了研究氮化鎵代工技術，就派人在張翼的研究室裡拜師了一到 2 年。 台積電已經擁有外商 Navitas（編按：納微）、意法半導體等矽基氮化鎵代工訂單，可說是台灣目前在氮化鎵領域表現較為突出的代工業者。 ♦TO 相關好文：台積電傳擴大投資氮化鎵設備，搶蘋果「GaN 快充」商機 而聚焦成熟製程的聯電，為了衝刺氮化鎵領域，近日更宣布布局充電應用、投資封測廠頎邦，同時也找來長庚大學教授邱顯欽坐鎮，深化在射頻的碳化矽基板上長氮化鎵技術。 邱顯欽表示，「聯電現在有很多既有的 RF-SOI（射頻絕緣上覆矽）客戶，再加上聯穎有聯電的 6 吋廠支撐，最快明後年可以看見成果。」 至於投身化合物半導體長達 20 年的穩懋，則選擇在南...
不過，相比於代工廠商紛紛出招，台灣也有不少業者想走垂直結盟模式，補足眼下的不足，其中以漢民、中美晶集團為代表。有資深業者表示，「現在 IDM 廠都在想辦法獨吃市場，各種合縱、連橫政策已經出現，台廠必須抱團才能殺出血路。」 漢民集團投資第 3 代半導體多年，目前擁有自主研發的基板技術、磊晶廠嘉晶、代工廠漢磊，漢民集團創辦人黃民奇更是氮化鎵設計廠宜普（EPC）共同創辦人。 ♦ TO 推薦你看：富比世最神秘的半導體富豪！漢民科技黃民奇布局第三代半導體的 10 年之路 漢磊宣稱是亞洲唯一具量產規模的第 3 代半導體代工廠，今年上半年也終結兩年的虧損，是業界相當關注的碳化矽指標業者。 由徐秀蘭領軍的中美晶集團，同樣是其中的佼佼者，環球晶除了已與美國碳化矽晶球廠 GTAT 簽下長約外，也同樣透過入股結盟...
難題 1〉IDM 居主流，成本高、以高階市場為主 關鍵之一在於，IDM 廠仍舊占據了大部分的第 3 代半導體市場，因此，除了應用在充電的氮化鎵出現了許多 IC 設計公司，讓台灣磊晶、代工廠有一定發揮空間外，其他如碳化矽基板上長氮化鎵，以及碳化矽元件領域都還未看到明顯的代工訂單釋出。 到目前為止，第 3 代半導體價格仍居高不下，導致市場受限。 王毓駒直言，同樣的晶片面積，氮化鎵製造的成本比矽製程多了一百倍，「我們都是高價產品才會導入。」一名分析師也提醒，目前功率元件概念股「現在其實吃的是漲價潮，公司第 3 代半導體的營收占比還是偏低。」 難題 2〉價格競爭力差，須向日、美購買上游材料 其次，上游基板、磊晶材料都掌握在日本、美國廠商手上，則是一大隱憂。 有業者憂心，若是 IDM 廠能以低價格取得...
相對於台廠的小心謹慎，急於在半導體取得亮眼成績的中國，則挾帶市場資源積極投入。 根據調研機構 TrendForce 調查指出，去年中國約有 25 筆第 3 代半導體投資擴產項目（不含 LED），總投資金額已逾7百億元人民幣，年增 180％，成為未來各國的心腹之患。 ♦ TO 相關好文：自建供應鏈與美國抗衡，中國將賭注押在第三代半導體上！ 不過，業界預期，隨著基板禁運政策未變、技術程度受限，短期中國「也許能做出 1、2片做 Demo，但是無法量產，把良率搞起來。」但畢竟無人敢忽視中國想自主發展半導體的決心，是否終究會對台廠造成排擠效應，仍待釐清。 不過，就長期來說，不論前景如何，誠如環球晶董事長徐秀蘭所言，「第 3 代半導體很重要又很困難……，對台灣來講，也是不可錯過的市場。」 過去，台灣曾經...
台灣第一家砷化鎵元件製造廠漢威光電，日前決定切出 4 吋廠獨立引資或出售，據了解，陽明交通大學終身講座教授張翼新創立的易達通科技等都有興趣，其中又以易達通最受矚目。 張翼可說是台灣化合物半導體元老級人物，鑽研相關技術超過 30 年，一路從材料、磊晶、製程都有涉足。 張翼的學生、目前任職聯鈞光電的蕭佑霖表示，張翼教的研究項目通常具有商業化前景，比如他在 2006 年就開始氮化鎵的研究，那時氮化鎵甚至還未被稱為第 3 代半導體，「現在他的學生都分布在第 3 代半導體業界，包括台積電、世界先進等公司。」因此，元老級的張翼一有動作，自然會成為業界關注焦點。 現在最火紅的氮化鎵，張翼早在 10 多年前就開始與夏普展開合作研發，他透露，「他們找我做 GaN-On-Si（矽基氮化鎵），那時不知道要幹嘛，後...
2020年9月29日 · 二 九年張忠謀回鍋執掌第一線兵符以來，台積電的營收，從當年的三千億元不到，一路飆升至二 一六年的九千四百七十九億元；台積電股價，也從二 九年六月的六十元附近，一舉上衝至二 一七年五月超過二百元大關，市值更首次超越全球半導體巨人
2021年6月10日 · 知名晶片調研公司 IC Insights 曾做過一個有趣的估算，如果想追趕上全球最大的晶圓代工廠台積電，起碼需要五年時間外加一兆人民幣。 這裡追趕的對象，指的就是台積電在晶片先進製程上的製造能力。 晶片先進製程的魔力不需贅述，在技術上它是手機、平板、電腦等消費電子產品賴以運轉的關鍵；在經濟價值上，掌握先進製程能力的台積電，2020 年創造了 1197.87 億元人民幣的淨利潤；在戰略重要性層面，晶片已關係到產業安全乃至地緣之間的經貿關係。 但有意思的是，事實上，並非所有晶片工廠都在拚命追求製程。 全球前五的晶圓代工廠——台積電、三星、聯電、格羅方德、中芯國際中，中芯國際在製程工藝上不停追趕，然而排名三四號位的聯電、格羅方德都已幾乎放棄了先進製程的研究。
2019年11月6日 · 晶圓代工龍頭台積電，全稱台灣積體電路製造股份有限公司，今（5）天收盤股價以 310.5 元再寫歷史新高。 國家實驗研究院台灣半導體研究中心指出，積體電路（IC）發明至今已有 61 年，每天生活周遭接觸到的 3C 產品，都由半導體晶片在控制，這項科技的發明深深改變了人類生活的腳步。 世界第一顆積體電路模型，現身半導體晶片特展. 國研院半導體中心策劃「半導體晶片無所不在—智慧生活的想像更是無限可能」特展，從今（5）天開始，在國立公共資訊圖書館展出。 除了展示常用的筆記型電腦內部結構、半導體晶片演進與發展史外，還設置了 IC 解碼關鍵字互動體驗區。 在展場可以看見 1958 年問世，世界第一顆積體電路的模型。 國研院半導體中心指出，這項劃時代的發明發展，已逐步帶領人類邁入具有無限可能性的智慧生活。
2021年3月29日 · 2021-03-29. 分享本文. 除了晶片缺貨，現在全球也面臨載板缺貨的問題，AMD 是受傷最重的受害者。 AMD 原先要趕超英特爾，卻被載板缺貨扯後腿，執行長蘇姿丰（Lisa Su）還因此大怒。 此外，台積電也計畫自建載板產線。 載板是什麼？ 它如何牽動科技廠競合？ 載板缺貨原因：淨利率低，廠商不願擴廠. 載板是搭載晶圓的平台。 晶圓製造後，會先封裝在載板上，接著再組裝到 PCB（印刷電路板）；元件在 PCB 上組裝完成後，就能夠安裝在電子產品中。 若載板缺貨，後續的電子產品也做不出來。 相較於晶圓，科技廠對載板的關注度低很多，原因之一是載板的淨利率很低。 在台灣，欣興、南電、景碩有「載板三雄」之稱，是生產載板的關鍵廠商。
2021年8月30日 · 他預期晶圓廠產能吃緊狀況將會延續，尤其是 8 吋晶圓廠，車用晶片供應限制狀況將延續到明年。. 產業人士表示，汽車電子化和電動車滲透率提高，帶動車用電子需求量大幅成長，而關鍵車用電子包括微控制器、CMOS 影像感測元件（CIS）、電源管理 IC、觸控 IC ...
