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  1. 2024年6月30日 · 要是股票服務服務單位是在中國信託( 2330 台積電),可以直接利用「股務e通知」申請,能夠將現金股利通知書改為 Email 電子化形式。 台新投信 – 股利通知書電子化申請

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  2. 2023年10月31日 · 這次就帶大家了解新款M3版24吋iMac規格升級重點、價格與與台灣何時開賣。 目錄. M3版24吋iMac規格升級10大重點. 歷經兩年多才更新的24吋iMac,蘋果替新款M3版iMac外觀維持相同設計,螢幕同樣是24吋4.5K Retina顯示器,主要重點升級在於換上M3晶片處理器與硬體規格提升。 1. 蘋果替M3晶片處理分成兩種規格. 24吋iMac從M1直接跳過M2晶片,採用最新Apple M3處理器,搭載8核心CPU,以4個效能核心和4個節能核心CPU效能組成,並且最高能搭配10核心設計的GPU核心,記憶體容量能選配24GB,其中M3電晶體數量也高達250億個,比起M2晶片多出50億個以上。

  3. 2024年5月25日 · 業界傳出蘋果營運長Jeff Williams近日低調來拜訪台積電,與台積電總裁魏哲家會面,《經濟日報》報導雙方討論自研AI晶片並包下先進製程產能的計劃,同時探討蘋果AI晶片的生產和台積電兩奈米先進製程產能的包產事宜。

    • 採用台積電3奈米製程技術。Apple M3 系列晶片全採用 台積電 3 奈米製程技術製造,能夠在更小的晶片中封裝更多電晶體,M3電晶體數量也高達250~920億個,能夠提升更高處理速度和效率,同時Apple M3晶片也算是業界首款採用 3 奈米製程的個人電腦晶片。
    • 改良版架構CPU性能提升更快、更有效率和更省電。蘋果表示 Apple M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片都採用新一代改良版CPU效能與節能核心架構,在效能核心比 M1 系列晶片的核心快 30%,節能核心比 M1 快 50%,能夠只用一半功耗與 M1 相同的多執行緒能,峰值功耗下的效能能提高 35%,同時使系統能夠最大限度地延長電池續航力。
    • M3晶片圖像渲染效率比M1快30%M3系列晶片的圖像渲染效率約M2系列1.8倍,更是M1系列的2.5倍,效能核心方面則比M2系列快約15%,並且比M1系列快上30%,GPU每瓦效能也比起M1晶片提升1倍。
    • 全新GPU動態快取設計。Apple M3晶片也搭載全新GPU設計,能透過動態快取設計優化顯示效率,並提升GPU圖像網格著色速度與即時光影追跡效果,後續也會計畫提供給開發者使用,打造出更優質的遊戲與影像應用程式服務。
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    Apple A14 Bionic(仿生)是全球第一顆採用台積電5nm製程工藝設計的ARM架構系統晶片,電晶體數量也高達118億個,包含16核的神經引擎、新的機器學習矩陣加速器,效能比起 Apple A12 Bionic 快 40%,圖形處理器快 30%。 架構:64位元ARM架構SoC 推出時間:2020年9月15日 1. iPhone 12 mini 2. iPhone 12 3. iPhone 12 Pro 4. iPhone 12 Pro Max 5. iPad Air 第四代

    Apple A13 Bionic(仿生)是款SoC於2019年9月11日發布,採用台積電第二代7nm製程工藝,內有85億個電晶體,約有6.2億個電晶體。 架構:64位元ARM架構SoC 推出時間:2019年9月11日 1. iPhone 11 2. iPhone 11 Pro 3. iPhone 11 Pro Max

    Apple A12X Bionic(仿生)是A12改進變種版本,也採用7奈米製程晶片,處理器採用4顆效能核心(Vortex)與4顆能效核心(Tempest)搭配的四核心設計。 架構:64位元ARM架構SoC 推出時間:2018年10月30日 1. 12.9吋 iPad Pro(第三代) 2. 11吋 iPad Pro

    Apple A12 Bionic(仿生)是全世界第一款量產出貨且最先採用7奈米製程晶片,處理器也採用2顆效能核心(Vortex)與4顆能效核心(Tempest)搭配的六核心設計。 架構:64位元ARM架構SoC 推出時間:2018年9月13日 1. iPhone XS 2. iPhone XS Max 3. iPhone XR 4. iPad mini 5 5. iPad Air (第三代)

    Apple A11 Bionic(仿生)採用10奈米製程晶片,處理器由2顆代號為「季風」(Monsoon)的高效能核心及4顆代號為「西北風」(Mistral)的節能核心以big.LITTLE組態組成的六核心設計。 架構:64位元ARM架構SoC 推出時間:2017年9月12日 1. iPhone 8 2. iPhone 8 Plus 3. iPhone X

    Apple A10X Fusion 採用10奈米製程晶片,處理器使用3 個高效能六核心設計,GPU核心數達到12個。 架構:64位元ARM架構SoC 推出時間:2017年6月5日 1. 10.5吋 iPad Pro 2. 12.9吋 iPad Pro(第二代) 3. Apple TV 4K

    A10 Fusion是基於ARM架構下,首款 big.LITTLE組態的四核心SoC,採用2枚高效能CPU核心代號為為「颶風」(Hurricane)及2枚低功耗核心代號為「微風」(Zephyr),由於採用big.LITTLE內核內建切換器方式,每個虛擬CPu核心同個時間只有兩個核心或低核心在運作,因此只能看見兩個處理器核心在運作。 架構:64位元ARM架構SoC 推出時間:2016年9月7日 1. iPhone 7 2. iPhone 7 Plus 3. iPad 第六代 (2018年款) 4. iPod Touch 第七代(2019年款)

    A9X Twister 為A9處理器的變種版,同樣維持雙核64位元處理器和M9協同處理器的設計。 架構:64位元ARM架構SoC 推出時間:2015年9月9日 1. 9.7吋 iPad Pro 2. 12.9吋 iPad Pro(第一代)

    A9 Twister 類似第二代 Cyclone 微架構,也是首款採用雙核64位元處理器;採用雙核心設計,晶片內部還整合一顆M9協同處理器,主要是負責採集和處理加速度感知器、陀螺儀、指南針、壓力感知器、辨識Siri語音指令等的資料。 架構:64位元ARM架構SoC 推出時間:2015年9月9日 1. iPhone 6s 2. iPhone 6s Plus 3. iPhone SE 4. iPad 第五代 (2017年款)

    蘋果第二代64位元系統單晶片(SoC),為前一代A7處利器Cyclone改良版,維持雙核心設計,GPU則採用Imagination Technologies的PowerVR GX6450,核心數目為4個。 架構:64位元ARM架構SoC 推出時間:2014年9月9日 1. iPhone 6 2. iPhone 6 Plus 3. iPad mini 4 4. iPod touch 6代 5. Apple TV 6. HomePod

  4. 2023年9月28日 · 對於媒體引用韓媒說法,認為 iPhone 15 Pro 系列用上 A17 Pro 晶片導致過熱問題,是因為採用台積電3奈米產品有缺陷,在於傳統的鰭式場效電晶體 (FinFET) 方法小型化達到極限,也會造成台積電 N3 技術後續產品出問題,實際上這些不實說法也算是韓媒刻意帶

  5. 2024年1月28日 · 根據《Digitimes》最新消息指出,隨著全球晶片大廠競相發展2奈米製程,台積電再度成功爭取到蘋果的訂單。預計2025年上市的iPhone 17 Pro將率先搭載台積電的2奈米晶片,這顯示了台積電在技術領域的領先地位。

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