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  1. 公司名稱: 台灣積體電路製造股份有限公司. 外文名稱:Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. 總部地點: 中國 台灣 新竹. 成立時間:1987年. 經營範圍: 積體電路 製造. 公司口號:精益求精. 創始人: 張忠謀. 年營業額:265.75億 美元 (2015年) 員工數:45,272人(2015年) 世界五百強:第403位(2016年) 官網:http://www.tsmc.com/ 發展歷史. 1987年, 張忠謀 創立台積電,幾乎沒有人看好。 但 張忠謀 發現的,是一個巨大的商機。 在當時,全世界 半導體 企業都是一樣的商業模式。

  2. 根據台灣"經濟部中央標準局"公布的近5年台灣百大"專利大戶"名單,以申請件數排名,聯電第一、工研院第二、台積電第三;取得美國專利件數而言,1993年至1997年所累積的件數,聯電是台積電的兩倍、台灣工研院的3倍。. 身為半導體晶圓專工業界的領導者,聯 ...

  3. 中文名:勵磁涌流. 外文名:inrush current. 套用:電氣工程. 所屬學科:電磁學. 概述,特點,勵磁涌流的大小,合閘瞬間電壓為最大值時的磁通變化,合閘瞬間電壓為零值時的磁通變化,影響及危害,勵磁涌流幅度變化,計算, 變壓器是根據電磁感應原理製成的一種靜止電器,用於把低電壓變成高電壓或把高電壓變成低電壓,是交流電輸配系統中的重要電氣設備。 當變壓器合閘時,可能產生很大的電流。 特點. 當合上斷路器給變壓器充電時,有時可以看到變壓器電流表的指針擺得很大,然後很快返回到正常的空載電流值,這個衝擊電流通常稱之為勵磁涌流,特點如下: 1)涌流含有數值很大的高次諧波分量 (主要是二次和三次諧波),主要是偶次諧波,因此,勵磁涌流的變化曲線為尖頂波。

  4. 紅米Note 12 Pro+搭載天璣1080處理器,採用台積電6納米工藝,CPU由2個2.6吉赫茲的Cortex-A78大核以及6個2.0吉赫茲的Cortex-A55 小核組成,在玩《王者榮耀》遊戲時,Redmi Note 12 Pro+可以將遊戲畫面設定為最高幀率、超高解析度,最高以90幀率運行 ...

  5. 簡單來說,是一種新型的3D多閘道電晶體,採用FinFet技術設計,可以大大地提高晶片處理速度以及大幅度降低功耗,這在當今注重低功耗設計的手機晶片中尤為重要,FinFet技術是推動晶片技術走向16/14nm的重要節點。 發展狀態. 在2011年初, 英特爾 公司推出了商業化的FinFET,使用在其22納米節點的工藝上。 從Intel Core i7-3770之後的22納米的處理器均使用了FinFET技術。 由於FinFET具有功耗低,面積小的優點, 台灣積體電路製造股份有限公司 (TSMC)等主要半導體代工已經開始計畫推出自己的FinFET電晶體,為未來的移動處理器等提供更快,更省電的處理器。 從2012年起,FinFET已經開始向20納米節點和14納米節點推進。

  6. 防靜電工作檯是操作台的一種,主要適用於電子行業和對靜電有嚴格要求的地方,通過使用防靜電工作檯能夠保證靜電敏感元器件的安全性。 防靜電 安全鞋

  7. 基本介紹. 中文名:射頻積體電路. 外文名:RFIC. 種類:高頻、甚高頻和超高頻. 出現時間:90年代中期. 技術基礎. RFIC的技術基礎主要包括:1、工作頻率更高、尺寸更小的新器件研究;2、專用高頻、高速電路設計技術;3、專用測試技術;4、高頻封裝技術。 本文將從IC技術的角度對該領域21世紀初出現的一些新動向進行簡要的綜述和分析。 發展. CMOS出現之初速度較慢,RF電路多採用雙極型器件。 然而隨著半導體工藝以 摩爾定律 飛速進步,MOS管的溝道長度大大縮小,其工作速度大為提高,功耗也大大下降,成為RFIC的一種經濟性很好的平台。 例如,Intel21世紀發布了CMOS Wi-Fi RFIC。

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