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  1. 2024年10月1日 · 「台積一枝獨秀,還有部分AI企業像緯創、廣達等有競爭力,但其他公司壓力越來越大」,郭正亮舉例,如聯電恐支撐不住,因為大陸積極發展成熟製程,另外如台灣汽車業若走向開放,恐怕也是死一片。

  2. 2018年11月3日 · 引用: 在判決有罪確定之前,推定無罪,本公司仍將配合司法調查並採取適當措施 、提出證據抗辯,以捍衛本公司之權益。 本公司目前評估此起訴對公司營運並無重大不利影響,未來將視案件發展, 為適當之資訊揭露。

  3. 2012年11月24日 · 你有種不要簽阿,那個除了福利之外,是用來宣示忠誠度的,簽約應該是兩年十萬,但是實拿只有九萬五千,稅會先扣掉。. 不滿兩年要十萬全部還回去。. 這些都是我做夢夢到的,已經是許久以前的事情了,不過設備好啊,下班有人交接 ...

  4. 2024年9月15日 · 根據研調機構數據所示,因晶圓代工2.0架構,台積第一季市占率高達61.7%,不過在納入封測、光罩等範圍後,台積估計,於2023年晶圓代工業務市占率下降至28%、跌破3成水準。. 此外,法國競爭管理局正對輝達疑似反競爭行為展開調查,法人指出,半導體 ...

  5. 2021年1月10日 · Intel 準備對台積進行技術汙染. 先把東西給台積代工,參予產品製程改進. 然後..開始對台積提起侵權官司,聲稱台積生產技術有使用到Intel的專利.

  6. 2024年9月6日 · 文章: 1,704. 其實台積一直都處在存亡時刻. 三星、Intel晶圓廠又不是靠代工生存. 光自家產品就一堆市占過半,吃老本也能活. 反觀台積只要任何環節出問題. 就是生產不出來,所以壓力之大. 製程到了10nm以下,已經太多難控因素. 可以說光生產出良品就是奇蹟 ...

  7. 2021年1月11日 · Intel目前在非CPU類的IC製造約有15~20%代工,主要在台積聯電投片。 此外,Intel中長期也規劃將終端CPU交由台積代工,預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品。

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