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- 138.00+1.07 (+0.78%)收市時間:下午 4:00 EDT2024年10月18日, 週五138.00 0.00 (0.00%)盤後:下午 7:59 EDT2024年10月18日, 週五(USD)。(報價延遲20分鐘)。 · 市場已收市。
- 昨收136.93開盤138.71委買價0.00 x 不適用委賣價0.00 x 不適用
- 今日價格區間137.28 - 138.9052週價格區間39.23 - 140.89成交量169.23M平均成交量327.22M
- 市值3385.140 億本益比 (最近12個月)64.49營運報告/法說會日期2024-11-21除權除息日2024-09-12
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2023年12月11日 · 全球AI晶片一哥NVIDIA (輝達)在經濟部與財政部協助下，選擇將亞太成品倉儲設於遠雄航空自貿港加值園區內，以因應全球日益成長之高階AI晶片需求，此不僅促使輝達在臺進行更多元的零組件採購，其成品在臺組裝完成後直接運往全球市場，亦有助於培植本土半導體及AI伺服器廠商，使我國半導體及AI產業供應鏈更為完善。 其產品應用橫跨消費用和工業用且未來投資著重5G、AI、自駕車、雲端、高階運用、資料中心等前瞻科技應用領域，在臺設立物流中心可望進一步增加在臺封測訂單比重，帶動臺灣先進封裝技術升級，鞏固臺灣半導體戰略地位。
2023年12月11日 · 招商引資為經濟部重要業務之一，經濟部指出，近兩年積極爭取已成功吸引AMD(超微)及NVIDIA(輝達)等AI晶片大廠來臺設置物流運籌中心，過程中不僅提供專人專案跨部會協調，協助排除投資障礙。
2024年9月3日 · 在迎接AI創新應用的浪潮，引述黃仁勳的話「AI時代來臨，而台灣就在中心」，很高興包括輝達及超微等多家國際晶片大廠用行動選擇台灣，陸續在台設立研發中心，相信這是強強聯手的雙贏策略，助攻彼此在AI領域站穩世界的領先優勢。
- 半導體模封材料的種類
- 全球封裝材料市場分析
- 國際大廠發展概況
- 結論
固態模封材料(Epoxy Molding Compound; EMC)主要是由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、二氧化矽微粉等組成，是發展最早、應用最成熟的環氧塑封料種類，如圖一。固態模封材料有兩種模封方式：轉注成型(Transfer Molding)與壓縮成型(Compression Molding)，其中利用轉注成型(Transfer Molding)製程來進行模封，是半導體封裝材料中最常使用的，從傳統結合導線架的構裝樣式到BGA構裝型態的封裝幾乎都是使用該材料；若其應用於大面積Wafer Level進行封裝時，是以顆粒狀模封材料(Granule Molding Compound, GMC)均勻灑佈後，利用壓縮成型(Compression Molding)製程來進行模封。 資料來源：長興材料 圖...
2020年初，爆發了COVID-19疫情，而疫情約莫於第二季開始蔓延全球，使得半導體市場對全球半導體需求連年成長的評估開始略顯猶豫，加上汽車銷售不如預期，使得車用電子的封裝材料需求下滑，但於2020年下半年開始，整體市場卻又因疫情帶起遠端科技需求，使居家工作、遠距教學、宅經濟等居家防疫與零接觸需求升溫，連帶提升終端產品(NB、平板、遊戲機)與網通設備(伺服器、SSD、網路交換機)等銷售量增加，再加上5G技術的逐步成熟、終端裝置需求數量成長，使全球封裝材料需求因此不減反增。 是故，封裝材料未來成長動能將來自車用電子、車用ECU以及5G相關應用模組為主；而其中MUF材料主要應用於AP(Application Processor)和BB(Baseband Processors)封裝中，未來MUF材...
封裝材料(Encapsulant)製造廠商，主要為日商與德商，如：Sumitomo Bakelite(日商)、Panasonic(日商)、Namics(日商)、Kyocera(日商)、SHOWA DENKO(日商)、Henkel(德商)等。預期將因5G技術帶來之市場，使汽車電子和AIoT智慧應用等產品需求逐年提高，加上全球電子業對邏輯晶片、記憶體晶片的需求仍然有增無減，種種因素加總，皆加大構裝產業對各類封裝材料產品的需求。 (一) Sumitomo Bakelite Sumitomo Bakelite自1971年以來，不斷技術創新，在封裝材料全球銷售量處於領先地位。於日本(九州)、新加坡、中國大陸、台灣 皆有工廠，使產品能夠更順暢地交付給世界各地的客戶。該公司提供多種封裝材料，以滿足半導體封...
先進構裝技術中，對於支援晶片高頻高速的性能要求日漸增加，故構裝材料未來研發方向需往更低的介電損耗(Low Df)值邁進，封裝材料也不例外，國際大廠正在開發更低Df值材料之配方。另一方面，由於封裝材料在製程冷卻後，可能會因為與其接觸的IC載板材料之熱膨脹係數(CTE)值不匹配，而發生翹曲(Warpage)問題，是故，未來封裝材料之發展重點，將會圍繞在低熱膨脹係數(Low CTE)、低模量(Low Modulus)、高流動性與低介電損耗等特性持續優化之。 2020年疫情爆發以來，因零接觸的防疫需求，加深了人們對半導體產品的依賴，又2021年開始，車用電子晶片需求也加入與各大消費性電子產品搶單、搶產能的行列，因此，預估未來無論是傳統晶片、高階晶片乃至模組的構裝產品需求，皆與日俱增，而如此多樣性且大...
3 天前 · 為解決現有電動車動力系統面臨之挑戰，鴻華先進科技股份有限公司與鴻海精密工業股份有限公司共同發展次世代電驅動系統，帶動國內產業技術升級，優於國際水準，並以國產電動車型 (Model C)作為實車驗證平台，充分發揮鴻華先進整車平台驗證能量與鴻海前瞻技術發展及生產製造技術優勢，計畫成果將應用於鴻華先進開放平台與車型等，垂直整合國內產業鏈帶動產業升級，預計開創3萬套/年供應需求 (整車產值約300億/年)，立足臺灣、放眼全球，開創國際市場，為臺灣電動車邁向兆元產值創造新利基。
2023年10月6日 · 臺灣勇奪12項全球百大科技研發獎 僅次於美國 獲獎數全球第二. 經濟部今 (6)日在台北國際會議中心舉辦「創新科技 榮耀國際2023 R&D100 Awards (全球百大科技研發獎)獲獎記者會」，今年臺灣創新科技囊括12個獎項，獲獎數更居全球第二，其中工研院獲獎8項，僅略 ...
5 天前 · 此次展出亮點之一為與國際技術同步的臺灣第一套自駕車VR模擬駕駛艙，運用車輛中心開發之自駕車虛實整合模擬驗證技術，可將ADAS系統或自駕車置身於虛擬的環境中測試驗證，是開發自駕系統的最佳利器。 系統建有全亞洲最豐富、多元的行車路況情境，可協助廠商從零組件、系統到整車，進而駕駛/乘客與車輛間互動，模擬一般道路上極端的路況或是臺灣特有行車情境來進行測試，協助廠商節省80%開發時間與成本，已成功協助奇美車電ADAS產品模擬驗證，獲得國際車廠認可，並將其商品搭載於NISSAN、TOYOTA多款市售車中。
