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蝕刻液是什麼?
鈦蝕刻液可用於哪些材料?
哪種鉻最有效?
鍍鉻是什麼?
從理論上講，凡能氧化鋼而生成可溶性銅鹽的試劑，都可以用來蝕刻敷銅箔板，但權衡對抗蝕層的破壞情況、蝕刻速度，蝕刻係數、溶銅容量、溶液再生及銅的回收、環境保護及經濟效果等方面。 基本介紹. 中文名 ：蝕刻液. 外文名 ：Etching solution. 特點 ：通過侵蝕材料的特性. 種類舉例 ：酸性氯化銅. 蝕刻液分類. 已經使用的蝕刻液類型有六種類型：酸性氯化銅、鹼性氯化銅、 氯化鐵 、 過硫酸銨 、硫酸/ 鉻酸 、硫酸/雙氧水蝕刻液。 酸性氯化銅，工藝體系，根據添加不同的氧化劑又可細分為鹽酸氯化銅+空氣體系、鹽酸氯化銅+氯酸鈉體系、鹽酸氯化銅+雙氧水體系三種蝕刻工藝，在生產過程中通過補加鹽酸+空氣、鹽酸+氯酸鈉、鹽酸+雙氧水和少量的添加劑來實現線路板板的連續蝕刻生產。 配製與使用方法舉例.
氧化鉻(CrxOy)在添加N2真空鍍膜時，N2的添加有助於改善CrxOy薄膜不易蝕刻的特性，改善CrxOy的蝕刻速率，在掃描式電子顯微鏡(SEM)剖面觀察下，可改善CrxOy薄膜蝕刻後SEM剖面角度的助益，因此針對以上氧化鉻(CrxOy)應用在液晶顯示器(LCD)產業的
- Yung-Chia Chi, 紀永家
- 2013
蝕刻. 光阻薄膜. 薄膜. 非等向性. 等向性. 2. 基片. 蝕刻輪廓. Physical vs. chemical Ions vs. radicals Directional vs. non-directional. 薄膜. 非等向性. 等向性. 3. 光阻. 薄膜. 基片. 蝕刻速率是測量在蝕刻製程中物質被移除的速率有多快的一種參數。 1 ∆d d. 蝕刻前. 蝕刻後. ∆d. Etching Rate = . t. (Å/min) (Å) - d = d 1 0 ∆d 厚度改變量;t 蝕刻時間(min) 4. 0 d. PE-TEOS PSG 薄膜的蝕刻速率為6000 Å/min, 矽的蝕刻速率為30 Å/min, PSG 對矽. BPSG. 6000.
金屬電極蝕刻法實驗. 4.1. 實驗目的. 練習以蝕刻法於晶圓上製作電極圖形(pattern),並以光學顯微鏡檢測電極蝕刻結果。 4.2. 實驗步驟. (1) 取出晶圓右上方部分(如圖 1),先將矽晶片用丙酮、異丙醇及去離子水清潔晶片,洗去第一次微影之光阻圖形。 (2 ) 將晶片表面以PVD 方式濺鍍上金屬層(Cr)。 圖 1 剝離法所用之晶圓圖形 (3) 以簡易清洗方式清洗濺鍍完之晶圓。 (4 ) 依Lab1的方式上光阻微影,將光罩右上角圖形轉移至晶圓光阻上。 (5 ) 以光學顯微鏡將圖中圈起部分(2 處)以OM照下來,並量測微影後特徵尺寸的寬度。 以檢驗第二次微影結果。 (6) 將微影完成之晶圓置於玻璃皿倒入鉻蝕刻液,以進行電極蝕刻。
本研究的實驗主題著重於二大部分,第一部份是以壓力輔助濕式蝕刻系統為蝕刻設備,利用高壓物理的特性將降低表面張力以增加潤濕式,並抑制氫氣泡的形成,改善表面粗糙度與蝕刻速率;第二部分則是在壓力輔助濕式蝕刻系統中,整合加入高溫蝕刻機制,利用高溫化學理論以大幅地增加反應的速率,並探討高壓暨高溫輔助非等向性濕式蝕刻機制,對蝕刻能力的改善現象;最後整合高壓與高溫等蝕刻反應機制,以蝕刻速率與表面粗糙度等較佳的製程參數,製作各式微結構與薄膜微結構,並完成高壓高溫輔助蝕刻機制應用於濕式矽蝕刻的驗證。 在本章節中,於4.1節中敘述本研究實驗設計的目的所在,並對蝕刻圖案作一說明;4.2 節針對實驗規劃與方法詳加說明;4.3節則是將實驗中所需之製程設備作介紹;最後,在4.4節中將介紹實驗過程中所需的量測儀器。
硝酸及硝酸銨鈰(IV)的濃度控制對鉻蝕刻製程的品質穩定性具有絕對的影響，蝕刻過程中藥液除了蝕刻反應消耗外，溫度、基板析出及析入等其他因素亦會導致成份變化，透過濃度分析及控制可大幅延長蝕刻藥液使用壽命降低成本，並有效提升製程品質與生產力。 本設備是以滴定等方式連續量測鉻蝕刻藥液槽中之硝酸和硝酸銨鈰(IV)的濃度，藉此持續調控蝕刻藥液中硝酸和硝酸銨鈰(IV)之濃度讓其維持在目標值，穩定蝕刻程序與品質，並大幅降低蝕刻藥液消耗量及延長更換蝕刻液時間，達到減少廢液排放、降低成本、提升製程品質等目的。 系統特性. - 精確當量點判定, 提升量測精度. - 獨特取樣避免氣泡干擾, 達到最佳量測再現性. - 精準控制模式, 控制變動性小無Over-supply問題. - 自動/手動校正功能.
乾式蝕刻：透過 電漿 的 解離 ，形成 離子 與物質表面進行化學反應或是物理轟擊，屬於非等向性的蝕刻。 濕式蝕刻：利用化學的液體與物質進行化學反應。 屬於等向性的蝕刻。 常用的蝕刻方式有： 浸入式：將板浸入蝕刻液中，用排筆輕輕刷掃。 泡沫式：用壓縮空氣將蝕刻液吹成泡沫，對板進行腐蝕。 潑濺式：用離心力將蝕刻液潑濺到覆銅板上。 噴淋式：用蝕刻機的塑料泵將蝕刻液 氯化鐵 壓送到噴頭，呈霧狀微粒高速噴淋到由傳送帶運送的覆銅板上，進行連續蝕刻。 [1] 參見 [ 編輯] 雕版. 參考文獻 [ 編輯] ^ 沈小豐. 电子技术实践基础. 清華大學出版社. 2005. ISBN 9787302088455. 分類 ： . 玻璃工藝. 雕刻. 半導體器件製造.
