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  7. 頎邦科技股份有限公司 (以下簡稱頎邦科技) 成立於 1997 年 7 月,屬半導體下游之封裝測試業,企業總部位於新竹科學園區,於 2002 年正式在證券櫃檯買賣中心掛牌 (股票代碼:6147)。

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