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近年來國內載板大廠競相擴增ABF載板產能，月營收屢創佳績，市場普遍預期國內載板產線至少滿載到2023年底。 然而，面對半導體封裝製程日益劇烈變化，資本投入是否能在載板需求衰弱前來得及回收，已經是許多投資人心中的疑問。
2020年11月25日 · ABF基板材料是90年代由Intel所主導的材料，用於導入覆晶構裝製程等高階載板的生產，可製成較細線路、適合高腳數、高傳輸的IC封裝。 其基板核心結構仍是保留以玻纖布預浸樹脂 (FR-5或BT樹脂)做為核心層 (Core Substrate)，再使用增層材料 (Build up Materials )疊加的方式增加層數，以雙面核心為基礎，做上下對稱式的加層，但上下的增層結構，捨去原用的預浸玻纖布壓合銅箔的銅箔基板，而在ABF膜層上改用電鍍銅取代之，如圖三所示。 如此一來，可以減少載板總體的厚度，突破原有含玻纖樹脂載板在雷射鑽孔所遇到的困難度。 近年來，以ABF材料為製程結構的載板也發展到無核心技術，又稱為無芯載板 (Coreless Substrate)。
美系外資近期在報告中表示，ABF 基板市場目前略有供過於求的狀況出現，認為這將導致定價開始比預期更快地正常化，並從 2023 年開始出現下行，決定調降 ABF 三雄目標價。 究竟 ABF 載板到底是什麼？ 為什麼會有 ABF 載板三雄？ 又真的確如大家所言這麼具有潛力嗎？ 本文中，筆者將帶領您從 ABF 基本介紹開始，並用實際財報數據去探討目前的 ABF 市場現況與展望。 編按：2023/09/23 更新，受需求持續疲軟影響，外資認為 Q4 ABF 載板報價將大致持平，甚至較本季再降個位數，因此調降了 ABF 三雄的營收預期，並維持減碼評等。
台灣ABF載板產值占全球逾3成，產量更是全球第一，但在ABF載板製程中最關鍵的材料－ABF增層膜，國外進口依存高達99％，形成很高的產業風險；近年晶化科技以自主技術研發、製造載板用關鍵材料，擠身全球第三家擁有ABF載板增層材料關鍵技術的公司
2024年8月23日 · ABF 載板產業前景、需求評估一次看 中提到，在高效能運算需求帶動下，晶片對佈線密度、傳輸速率、引腳數等要求提高，因此 IC 載板的材料及層數、及 PCB 主板的製造技術及層數也必須有所提升，判斷 PCB 產業未來幾年將迎來增長，且以 ABF 載板及 PCB
2024年3月29日 · 一、ABF載板是什麼？ 關於電路板、載板，我們通常對PCB （印刷電路）板比較有印象，但 ABF 載板卻也是晶片中不可或缺的重要角色之一，ABF 載板其實就是運用 ABF 技術材料製作的IC載板，而IC載板的相對位置在 PCB 和晶片之間，它除了是盛裝晶片的「容器」外，也作為晶片和 PCB 載板間的連結「通道」。 同時，還能發揮保護電路完整性、建立有效散熱途逕等特點。 IC載板位置示意圖。...
2023年5月26日 · ABF 載板產業前景、需求評估一次看. By Alex Huang 2023-05-26. ABF 供應商受惠疫情宅經濟拉動，2021、2022 年營收均以 YoY+20% 甚至更高的速度成長，然進到 2023 年，受需求大幅減弱影響，產能利用率持續下滑，使包含欣興（市：3037）、南電（市：8046）、景碩（市：3189） 等業者營收、獲利雙雙衰退。 然在伺服器 CPU、GPU 2023 下半年放量帶動下，判斷 ABF 需求有望逐步回溫。 本篇將從 ABF 供需角度來分析產業現況及未來展望。 富果觀點. 隨重大產品於 2023 下半年陸續放量，ABF 業者產能利用率下檔幅度有限，毛利率有望逐漸回升.
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