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  1. 1.沿革與背景. 友旺科技股份有限公司 (股票代碼:2444)成立於1995年6月12日,為國內網通設備廠之一,主要研發製造無線網路通訊及資訊產品。 公司從事OEM/ODM業務外,並以多種自有品牌行銷全球。 2018年7月27日,公司名稱由「友旺科技股份有限公司」變更為「兆勁科技股份有限公司」。 2.營業項目與產品結構....

  2. 1.產品與技術簡介. 2.重要原物料及相關供應商. 通訊設備主要原料包含晶片、天線、印刷電路板、變壓器、電阻、電容器、電源供應器等各式電子零組件。 3.產能狀況與生產能力. 公司生產基地位於苗栗竹南。 (三)市場需求與銷售競爭. 1. 銷售狀況. 2022年產品銷售地區比重為亞洲26%、美洲2%、歐洲70%、台灣2%。 2.國內外競爭廠商....

  3. 2019年10月3日 · 公司研發軍工三大新品中,軟殼防護背心半成品於2023年Q4開始陸續出貨,而硬殼防護背心及戰術背心則持續開發測試中。 2.國內外競爭廠商 競爭同業 ...

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  4. 2024年5月2日 · 台新臺灣IC設計〈00947.TW〉. IC設計產業是引領科技產品持續發展的核心驅動力,憑藉卓越的技術創新和成熟的供應鏈,臺灣對全球科技發展貢獻甚鉅 ...

  5. 3 天前 · 公司從事特殊應用積體電路 (ASIC)及系統單晶片 (SoC)設計及製造生產業務,以高複雜度、深次微米高階製程晶片為主。. 產品主要應用於四大領於 ...

  6. 1. 產品與技術簡介. (1)銅箔基板. 為印刷電路板主要原料,印刷電路板內部構造主要由內層的銅箔基板及外層的銅箔所構成,銅箔基板需具備印刷電路板製造時所需之機械加工強度及電器絕缘性能外,依不同功能印刷電路板之要求,另須具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫或其他特殊性能要求。 (2)玻璃纖維膠片. 作為銅箔基板與銅箔問的絕緣材。 (3)多層壓合基板....

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