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晶圓代工大廠聯電（2303）今（30）日舉行股東會，聯電指出，與英特爾（Intel）合作的12奈米FinFET製程平台，將會是聯電未來追求具成本效益的產能擴張和技術節點升級策略中重要的一環，預計於2026年開發完成，並在2027年開始量產。
聯電提供多樣化的製程技術解決方案，以推動物聯網和穿戴式裝置應用的發展，包括低功耗邏輯/混訊、嵌入式非揮發性記憶體，BCD製程和微機電技術，以協助客戶實現未來的產品設計。
3 天前 · 聯電(2303)即時股價與歷史股價走勢圖，提供聯電(2303)即時股價、成交量、漲跌幅與總單量等資訊，還有眾多股市達人協助回答你的聯電疑問。 股市討論
聯電為全球半導體晶圓製造的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。. 聯電提供完整解決方案，讓晶片設計公司利用尖端製程的優勢，以及廣泛的特殊製程技術，使客戶產品能在競爭激烈的 ...
10 小時前 · 聯電雖然沒有14nm以下的先進製程，但公司在邊緣AI部分著墨甚深，以目前製程及技術，應至少可取得AI相關應用10~20% 市場需求，為未來驅動營運成長 ...
聯華電子股份有限公司 ，簡稱 聯電 ，是 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。 聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。 聯電大部分的十二英寸和八英寸晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。 聯電現共有十二座晶圓廠，月產能總計約85萬片，主要為八英寸成熟製程晶圓，且全部晶片產品皆符合汽車業的IATF 16949認證。 聯電總部位於臺灣 新竹科學園區 ，另在中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。 成立 [ 編輯]
聯華電子股份有限公司 ，簡稱 聯電 ，是 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。 聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。 聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。 聯電現共有十二座晶圓廠，月產能總計約85萬片，主要為八吋成熟製程晶圓，且全部晶片產品皆符合汽車業的IATF 16949認證。 聯電總部位於臺灣 新竹科學園區 ，另在中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。 成立. 1970年代，台灣 工業技術研究院 決定發展 積體電路 產業，邀請 美國無線電公司 （RCA）研究室主任潘文淵籌備計畫。
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2024年4月25日 · 聯電的新加坡晶圓廠，是今天多位法人的關注重點。 根據聯電官網， 聯電共有七座8吋晶圓廠、一座6吋廠，以及四座12吋晶圓廠。 位於台南的Fab 12A於2002年量產，目前運用14奈米製程為客戶生產客製化產品；12A的研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠，P1 & 2、P3 & 4、及 P5 & 6廠區組成，目前月產能逾87000 片。 聯電第二座12吋廠Fab...
