搜尋結果
2023年6月29日 · 華碩小尺寸旗艦手機 16GB頂規版Zenfone 10跑分評測. 華碩推出 ASUS Zenfone 10 小尺寸旗艦手機，搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 行動平台，經過台積電 4nm 製程的加持，表現比起前一代 CPU 再提高 15%、GPU 性能增加 20%、電源效率進步 15%，這次規格更換上了 LPDDR5X RAM + UFS4.0 ROM ...
2024年4月23日 · 高通 Snapdragon 8 Gen 4 預期採用台積電 N3E 製程。 另外，高通 Snapdragon 8 Gen 4 也傳聞將啟用自研 Oryon CPU 架構，主核心可能會從前代 Snapdragon 8 Gen 3 的 3.3GHz，提升至 4GHz，甚至是 4.3GHz；但結合前述資訊來看，商用版本核心頻率應該不會拉的那麼高，可能會落在 3.3GHz-4GHz 之間。
2022年11月16日 · 高通發表新一代旗艦 5G 行動平台 Snapdragon 8 Gen 2，同時採用台積電第二代 4 奈米製程，首款搭載 Snapdragon 8 Gen 2 的智慧型手機預計 2022 年底起就會推出，首批合作夥伴包括華碩、榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、紅魔、紅米、夏普、Sony、vivo、小米、星紀時代（魅族）與 ZTE 等，而華碩旗下 ...
2023年5月15日 · Sony 在台灣推出的新一代旗艦手機 Xperia 1 V，這次除了機身質感、相機技術再度升級外，隨著導入台積電 4nm 製程的 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 行動平台，Xperia 1 V 也將手機內部的散熱材料面積再增加 60%，不僅 CPU 效能比起前代 Xperia 1 IV 提升 40%，相機功耗也減低 20%。
2022年4月11日 · 聯發科 5G 行動平台「天璣 1300（Dimensity 1300）」於日前與天璣 8000 系列一同亮相。 近日，聯發科公布天璣 1300 完整規格資訊，確認延續天璣 1200 採用的台積電 6nm 製程，大部分規格細節也都相同；差異點在於天璣 1300 導入 HyperEngine 5.0 技術。
2020年8月26日 · 台積電稍早舉行線上技術論壇及開放創新平台生態系統論壇，公布旗下 N5、N5P、N4、N3 等晶片製程技術最新研發狀況與後續發展，並發表針對 5G 與人工智慧物聯網裝置設計的 N12e 製程，以及 3DFabric 系統整合解決方案。會中，台積電營業組織資深副總經理秦永沛透露，2021 年完工的新竹廠
2024年3月18日 · 三星年初推出的 A 系列手機 SAMSUNG Galaxy A15 5G 搭載了 6.5 吋 Super AMOLED U 極限全螢幕，處理器則是選用台積電 6nm 製程的聯發科天璣 6100+，而背後採用 5,000 萬超高畫素主鏡頭、超廣角與微距鏡頭的三鏡頭組合，外觀上保留了孤島式鏡頭配置，並且新增強調帶來更好的盲操作體驗「Key Island」按鍵區塊設計。
