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  1. 2024年5月17日 · 5月16日,日本晶圆代工初创企业Rapidus宣布与美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署了谅解备忘录,双方将就面向数据中心的人工智能(AI)半导体研发展开合作,共同开发低功耗AI芯片。. 当前,尽管GPU缺货问题逐渐缓解,但电力供应成为了AI浪潮发展过程中出现 ...

  2. 2024年5月21日 · 积电年度技术论坛的欧洲场,向客户展示N4e新型低功耗节点,并未出现过蓝图。 积电表示,几年内将把特殊制程晶圆厂产能提高50%。 Anandtech报道,积电计划「四至五年」内,将特殊制程晶圆厂产能大幅提高50%,修改晶圆厂空间,建造Greenfield新晶圆厂。

  3. 2024年5月17日 · 2英特尔抢先一步,积电:“不抢ASML新设备”. 据TrendForce集邦咨询2023年第4季全球前十大晶圆代工排名来看,积电仍占据大部分市场份额,稳坐晶圆代工产业头把交椅,其次是三星。. 而英特尔自重拾晶圆代工业务后,奋发图强,其IFS(Intel Foundry Service)代工 ...

  4. 2024年5月6日 · 投资超660亿元的12英寸晶圆新厂启用. 5月2日,晶圆代工大厂力积电在苗栗铜锣的12英寸晶圆新厂举行启用典礼。. 力积电表示,铜锣新厂从2021年3月动土兴建,耗时约3年落成启用。. 总投资额超3000亿元新台币(约合人民币660亿元),主要生产55、40、28纳米制程的 ...

  5. 2024年5月10日 · 据中国光谷5月10日消息,日前,长飞先进武汉基地项目首栋宿舍楼提前封顶。. 这标志着,该项目进入投产倒计时,预计于今年6月全面封顶,明年7月投产。. 消息称,长飞先进武汉基地项目位于武汉新城中心片区,由长飞先进半导体(武汉)有限公司出资建设 ...

  6. 2024年5月11日 · 来源:全球半导体观察 原作者:轻语 2024-05-11 14:08:23. 目前全球封测市场格局正在加速“洗牌”,针对封测厂发生的变动,业界认为,关键原因需要考虑到供应链的问题。. 同时令业界关心的是,在这风云变幻之下,封测产业格局会如何变化?. 各大厂商又有何 ...

  7. 2024年5月17日 · 积电美国晶圆厂爆炸. 据中央广电总央视新闻客户端报道,当地时间5月15日下午,积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区发生爆炸,造成至少1人重伤。. 当日晚间,积电对此事发布声明称,其美国亚利桑那州工厂建筑工地确实发生了一起事故。. 据悉 ...

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