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2021年12月24日 · 電動車在各國政策、環保趨勢帶動下，已成未來 5 到 10 年的大趨勢，同時，也帶動不少相關產業的變革與潛力。其中，第三代半導體碳化矽（SiC）更是組成電動車的關鍵材料？未來，SiC 將帶來什麼樣的投資機會、成長潛力有多大？一起看看
2023年11月9日 · 目前台廠於第三類半導體仍以晶圓代工為主，占產值高達85%以上，長遠來看，應持續加強IC設計產品與應用發展，鎖定低碳轉型、5G專網與車用電子 ...
2022年7月18日 · 第三代半導體SiC特性與應用 半導體工業中大部分使用的材料為矽(silicon)。 然而隨著高壓高頻的電子零件應用領域出現，如5G新世代通訊、智慧車用、高頻率功率轉換器、綠能、航空，以及軍事科技等，矽的性能已無法應付，必須仰賴具有高能隙特性的SiC。
2021年5月11日 · 2021 年嶄露頭角的第三代寬能隙半導體，連晶圓代工大廠都搶先布局，這到底是什麼技術？5G 及電動車蓬勃發展後，為何第三代寬能隙半導體市場成了兵家必爭之地？ 在半導體材料領域中，第一代半導體是矽（Si），第二代是砷化鎵（GaAs），而目前市場所談的第三代寬能隙半導體就是指碳化矽（SiC ...
2021年9月22日 · 搞懂第三代半導體與前兩代的差異關鍵，不同世代半導體的消長與共存. 隨著全球進入 IoT、5G、綠能、電動車時代，能徹底展現耐高壓、高溫、高頻能耐，並滿足當前主流應用對高能源轉換效率要求的寬能隙（Wide Band Gap，WBG）半導體開始成為市場寵兒，半導體 ...
第三代寬能隙半導體是什麼技術？ 為何5G 及電動車蓬勃發展後第三代寬能隙(WBG)半導 體成為了兵家必爭之地？ 我們從半導體材料種類做個簡單分析。 半導體材料種類： 1. 矽(Si) 簡稱第一代(或稱第一類） 2. 砷化鎵(GaAs) 簡稱第二代(或稱第二類) 3.
2021年9月28日 · 儘管第三代半導體仍在初發展階段，但各國及晶圓廠的競爭早已白熱化，都想成為第三代半導體的領導者，不斷擴張版圖。 羅姆半導體率先擴產，日本福岡的專門工廠已在今年1月落成，預計2022年正式量產，並以2025年奪下全球30%碳化矽晶圓市佔率為目標。
