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2024年4月3日 · 外媒預估，2030年，台積電的收入有望達1千8百億美元，光是AI業務規模的460億美元，就遠超過美商英特爾所有的代工收入。. 台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，外媒《NextPlatform》報導，在IT晶片市場沒有供過於求，或世界大戰等因素下，2030 年，台積電的收入可能 ...
2024年2月8日 · 來關心，南韓晶片大廠SK海力士傳出攜手台積電，組成名為「One Team」的戰略同盟，推動雙方在人工智慧領域的合作，被外界視對抗三星的意味濃厚。報導指出，SK海力士與台積電的目標，是匯集雙方在新世代AI半導體封裝上的技術專業，包括合作開發第六代的高頻寬記憶體（HBM），也就是HBM4。
2024年5月8日 · 新搭載M4晶片採用台積電第二代3奈米技術，蘋果表示，M4擁有蘋果歷來最快的神經網路引擎，打造新款iPad Pro成為支援AI運算的裝置。 同時新款iPad Pro 13吋機型厚度僅5.1公釐，更是蘋果史上最薄產品。 蘋果硬體工程資深副總裁 John Ternus：「一塊OLED ...
2024年5月8日 · 現在，當我們將其與輕薄型筆電的最新PC晶片進行比較時，M4可以僅使用四分之一的電力，提供相同的性能。. 新搭載M4晶片採用台積電第二代3奈米技術，蘋果表示，M4擁有蘋果歷來最快的神經網路引擎，打造新款iPad Pro成為支援AI運算的裝置。. 同時新款iPad Pro 13 ...
2024年5月10日 · 台積電表示，受惠於3奈米、5奈米製程需求強勁，AI與高效能運算持續成長，抵銷了智慧型手機季節性影響以及0403 地震等衝擊，帶動第二季將持續成長。晶圓代工龍頭台積電公布4月營收，來到新台幣2360.21億元，重返兩千億大關之上，較上個月 ...
2024年2月8日 · 被視為AI技術關鍵之一的HBM，高頻寬記憶體，扮演重要角色。韓國晶片大廠SK海力士，19日宣布將與台積電合作生產，應用於人工智慧的新一代HBM，合作備忘錄提到，規劃發展HBM 4 第六代HBM系列晶片，規劃自2026年開始量產，並採用台積電先進製程客製化，應對客戶對效能和用電效率的需求。
2024年5月15日 · 台積電美國存託憑證（ADR），昨晚突破150美元關卡，上揚3.78%，帶動今天台積電股價同步走高，盤中達844元，市值攀高至21.88兆。回顧今年一月份，台積電股價約588元，不過到5月再次站回800元大關，尤其台積電4月營收，在高效能運算推升之下，營收2360.21億，法人看好，台積電成為主要AI晶片代工廠商 ...
