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  1. 董事會. 董事會組織. 合晶科技為上櫃公司,董事會為最高治理單位,本屆董事會由九位董事組成包含一名女性董事,其中三位為獨立董事,董事會任期為三年,董事成員組成具備多元背景,每位董事皆具有商務、法務、財務、會計或公司業務所需之工作經驗至少 ...

  2. 2024年2月21日 · 本公司于1997年7月24日筹资5,000,000元,于台北市设立合晶科技股份有限公司,主要业务为半导体及其材料之研发、设计、制造、进出口及代理销售等。. 公司创立资本额新台币五百万元,并计划建厂作业。. 11月并购美国HelitekCompanyLtd.。. 1998年12月成功拉出台湾第 ...

  3. 公司发展状况、公司财务状况、公司股东法人高管、商标、融资、专利、法律诉讼等合晶科技股份有限公司 企业信用信息,想了解合晶科技股份有限公司怎么样,就上天眼查。国家中小企业发展子基金旗下 官方备案企业征信机构 查公司 查老板 查关系 ...

  4. 合晶科技股份有限公司拥有多项知识产权,其中包括4个注册商标,7个专利信息,这些知识产权的拥有,表明该企业拥有较强的实力和创新能力。 上述文章是根据发布当时全网最新公开信息生成的,仅供您参考,如需了解该企业最新及更全面数据可前往 爱企查 查看。

  5. 2022年10月3日 · 合晶投入150億進駐中科二林園區投資設廠. 2022-10-03. (台灣桃園2022年10月3日)中科二林園區招商再傳捷報!. 半導體大廠合晶(6182)將入區籌設新廠,預計租用約10公頃土地,擴增新製程產能,提升功率半導體和邏輯元件用產能及生產技術能力,總投資額逾150億元 ...

  6. 主要產品. 半導體級拋光矽圓、半導體級磊圓. 公司地址. 32542 桃園市龍潭科學園區龍園一路100號. 工廠地址-龍潭廠. 32542 桃園市龍潭科學園區龍園一路100號. 工廠地址-楊梅廠. 32668 桃園市楊梅區瑞坪里蘋果路1號. 電話.

  7. 无锡和晶科技股份有限公司于1998年在无锡新区成立,2011年在深交所创业板上市,证券代码300279。 是一家业务聚焦智慧生活领域的综合性科技企业。 公司以家庭为中心聚焦于“智慧生活”,提供智能硬件、平台运营、内容服务等产品和服务。

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