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台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統，以此釋放全球半導體產業的創新。 2019年，台積公司預計提供約1,200萬片之十二吋約當晶圓的年產能，來自台灣、美國和中國晶圓廠區的產能。
台灣積體電路製造股份有限公司（台灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM）成立於民國七十六年，在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。. 民國一百一十二年，台積公司為528 個客戶提供服務，生產11,895 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場 ...
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2024年4月24日 · 台積公司股東常會改選十席董事；台積公司董事會一致推舉魏哲家博士擔任董事長及總裁 2024/05/22 台積公司啟動「Eco Plus!－生態共融計畫」三大面向深化綠色保育
2023年8月8日，台積電與羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）合作投資「歐洲積體電路製造」（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）品牌 [22] ，生產先進汽車晶片，規模依據 歐洲 ...
台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM) 成立於民國七十六年，在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。台積公司為約465個客戶提供服務, 生產超過9,920種不同產品，被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品與消費性電子 ...
民國109年由資材供應鏈管理處偕同企業系統整合處，將台積公司供應鏈商務入口網站「Supply Online」全面升級為全球責任供應鏈管理平台—「 Supply Online 360 」，已於民國109年12月22日正式上線啟用。. 台積公司期許透過更詳細的「 供應商永續標準 」執行指引，數位 ...
