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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日召開法說會，並公佈第二季財報，受惠封測與電子代工稼動率同步拉升，加上產品組合優化與有利的匯率因素，毛利率達 16.4%，寫六季來新高，稅後純益 77.83 億
日月光投控提供客戶完整的封測解決方案，包括晶片測試程式開發、前段工程測試、晶圓針測、晶圓凸塊、基板設計與製造、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級封裝、成品測試以及電子製造服務。
日月光投資控股股份有限公司於4月30日正式掛牌上市，臺灣證交所股票代號: 3711，美國紐約證交所股票代號: ASX 封裝 我們提供最先進的 IC 封裝解決方案，涵蓋覆晶封裝、打線封裝、晶圓級封裝以及系統級封裝。
2024年7月19日 · 日月光投控 (3711)上市半導體，股價172.5漲跌幅5.18%，對接證交所、期交所報價來源繪製即時走勢、技術分析線圖、盤後更新三大法人買賣超、融資融券餘額、主力券商進出行情，每月每季更新財報、營收、EPS、股利等公司資訊供投資人做最佳買賣判斷。.
4 天前 · 日月光投控 (3711.TW)，Yahoo奇摩股市提供公司基本資料、統一編號、股務相關基本資料、實收資本額、普通股數、特別股、變更、與重要行事曆如董事會、股東常會、除權日、除息日等資訊。.
1 天前 · AI封測需求強 日月光投控倍增資本支出創新高 （中央社記者曾仁凱台北2024年7月25日電）封測廠日月光投控(3711)今天預估，因應人工智慧AI晶片封測強勁需求，上調今年資本支出規模較2023年倍增。市場預期規模超過30億美元，創新高。
日月光投資控股股份有限公司 台灣證交所股票代號 3711 紐約證交所股票代號 ASX 主要業務 提供半導體製造服務包括晶片前段測試、晶圓針測、封裝與成品測試與專業電子代工製造服務的環電公司，提供電路板設計到系統封裝設計製造的全方位服務。 實收資本額
