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  1. 2024年6月24日 · AI、HPC趨勢推動先進封裝大餅加速成長,不論是2.5D、3D封裝解決方案成為兵家必爭之地,其中兼顧成本效益的面板級扇出型封裝 (FOPLP)討論度大增,並獲得國際晶片商合作機會。 在此趨勢下,設備商接單機會再長新枝,現有多家廠商已有訂單入袋,可預期在先進封裝浪潮下,未來營運成長不缺動能。 台積電 (2330)扮演先進封裝領頭羊角色,CoWoS、SoIC持續大擴產能,以回應客戶需求。...

  2. 2024年6月13日 · MoneyDJ新聞 2024-06-13 11:53:02 記者 鄭盈芷 報導. 東台 (4526)今 (13)日召開股東,承認2023年財務表冊與盈餘分派案。. 東台董事長嚴瑞雄 (附圖左)表示 ...

  3. 2024年6月14日 · Wifi模組廠正基(6546)總經理魏瀅洳(附圖)指出,正基的Wifi-7模組持續鎖定client(裝置)端的開發工作,預計今年下半年將順利在客戶端完成設計定案(design ...

  4. 2024年6月25日 · 法人表示,預期今(2024)年合併營收因IT業務接單下滑而呈個位數年減,但在高毛利的非IT業務比重提升下,毛利率有機優於去年,也因台灣龜山A7 ...

  5. 2024年6月24日 · 法人估,華友聯第2季營收將有機會達到 20億元,單季將由虧轉盈,EPS上看4元;而今年營收將上看60億元,今年EPS將從一個股本起跳,營收、獲利將 ...

  6. 2024年6月26日 · MoneyDJ新聞 2024-06-26 08:45:02 記者 新聞中心 報導. 勤美 (1532)昨 (25)日召開股東中通過每股配發1.51元現金股利。. 董事長林廷芳表示,未來勤美將 ...

  7. 6 天前 · 新潤指出,在今年公開銷售的建案規劃部分,包括台北北投「士科大院」,總戶數256戶,分回總銷金額為77億元,後續規劃有中壢洽溪段合建案 ...

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