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2023年8月28日 · 英特爾不只和台積電競爭先進製程，在先進封裝領域也火力全開，其主要先進封裝技術包含2.5D EMIB與3D Foveros方案，而這次大馬新廠主要是以Foveros為主。
2023年4月12日 · 我們將電的主動元件（二極體、電晶體）與被動元件（電阻、電容、電感）縮小以後，製作在矽晶圓或砷化鎵晶圓上，稱為「積體電路」（IC：Integrated Circuit），其中「堆積」（Integrated）與「電路」（Circuit）是指將許多電子元件堆積起來的意思。. 圖片來源 ...
2024年4月3日 · 晶片大廠英特爾公布晶圓代工業務詳細資訊，為拆分晶圓代工的重要關鍵，為獨立單位，相關部門統計與核算都獨立。. 英特爾執行長 Patrick Gelsinger 表示，2024 年英特爾的晶片製造將利用人工智慧等先進技術，優化最新製程以提高利潤和晶片品質。. 而其晶圓 ...
2021年7月24日 · 據美國科技網站SDxCentral，英特爾7奈米製程處理器延後至2023年推出，台積電更先進3奈米製程晶片，則於2022下半年就開始量產。 數據分析公司GlobalData分析師Parth Vala表示，台積電3奈米技術表現會更出色：與5奈米相比，相同功耗下速度提升至15%，相同速度下功耗降低達30%。 陸行之也補充，英特爾2023年第二季量產的7奈米晶片，將落後台積電2020年第二季量產的5奈米晶片，且落後幅度約3年。 更別說英特爾「想親近」的格羅方德，早在2018年，就宣布無限期暫停7奈米先進製程發展。 同時外界也懷疑美國人、與美國本土生產的營運效率，否則為什麼格羅方德要將新廠蓋在新加坡，而不是回到美國。 客戶結構. 蘋果、高通、超微都是台積電擁護者.
2021年12月15日 · DigiTimes 指出，預計英特爾和台積電將至少保持密切合作關係，直到2025年台灣代工廠在2奈米製程上開始生產。至少到2023 年，隨著3奈米製程的出現，英特爾最終可能成為台積電三大成長動力之一。
2023年11月22日 · 英特爾明年最新Lunar Lake平台相關內部設計資料流出，破天荒把中央處理器（CPU）委由台積電 （2330） 以3奈米製程代工，讓台積電首度迎來業界期盼 ...
2021年8月20日 · （中央社舊金山19日綜合外電報導）全球半導體巨擘英特爾（Intel）今天揭露與台積電合作的新細節，將運用台積電的5奈米、7奈米和6奈米製程，來 ...
