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3 天前 · 台積電財務長黃仁昭表示，由於5G、高效運算等應用趨勢推升，為因應未來需求成長，決定調高資本支出至300億美元，其中80%將用於3奈米、5奈米及7奈米等先進製程，10%用於先進封裝技術量產需求，10%用於特殊製程。 台積電第1季5奈米製程比重約14%，7奈米製程比重約35%。 第1季包含7奈米及5奈米的先進製程比重達49%。 另外，法說會宣布，第1季毛利率52.4%，符合原預期的50.5%至52.5%水準，較2020年第4季下滑1.6個百分點，歸屬母公司淨利1396.9億元，季減2.2%，年增19.4%，每股純益5.39元，表現符合市場預期。 車用電子平台第1季業績季增31%，成長幅度最大，台積電第1季包括高效能運算、物聯網及消費性電子平台業績也都季增逾10%水準，智慧手機平台業績季減11%。
2024年5月11日 · 台積電總裁魏哲家在上周法說會指出，先進封裝需求明年有望雙倍成長. 圖／ 邱品蓉攝影. CoWoS仍存有一些待解決的問題，例如由於晶片堆疊後所產生的等熱問題，或良率提升等等，都讓CoWoS在生產上出現一些障礙。 除此之外，以現階段而言台積電CoWoS供應量還太少，野村證券就指出，台積電CoWoS產能，是導致當前AI晶片出貨量卡關的主要原因。 台積電總裁魏哲家在上週第二季的法說表示，接下來CoWoS的需求幾乎是雙倍成長，台積電也正積極擴充產能當中。
2024年5月17日 · 雖然台積電近期法說會下修對於2024年全球半導體（不含）記憶體、國際晶圓代工市場規模的成長幅度，但對於公司本身全年以美元計算的合併營收增幅預測未改變，依舊落於21～26％，呈強勁上揚的態勢。 反映在市場上，首季法說召開迄今一個月，台積電股價已上揚4.6％，在5月16日以841元再創收盤新高。 儘管國內外半導體業現階段尚未進入全面復甦，不過台積電以獨特的產業競爭優勢，持續占有全球重量級客戶的大單，且不論從先進製程技術藍圖的進展（如A16技術節點將於2026年正式量產）、先進封裝技術的推進（系統級晶圓技術再突破）、國內外產能擴張與訂單掌握程度、與國際廠商的策略結盟等，特別是SK Hynix與台積電展開積極合作，兩者將聯手生產下一代HBM─即預計在2026年投產的第六代HBM產品HBM4。
5 天前 · 1/14台積電（TSMC, 2330.TW/ TSM.US）舉辦公布第四季財報及來年第一季財測的線上法人說明會，在法說會前半個月以來，台積電已緩步墊高至歷史新高價的605元，今年以來的最高漲幅來到14.15%，帶動市值增加1.86兆元，讓台股加權指數更加長成台積電的形狀了 ...
2024年5月10日 · 2024/05/10. 台積公司2024年4月營收報告. 台灣積體電路製造股份有限公司今（10）日公佈2024年4月營收報告。 2024年4月合併營收約為新台幣2,360億2,100萬元，較上月增加了20.9%，較去年同期增加了59.6%。 累計2024年1至4月營收約為新台幣8,286億6,500萬元，較去年同期增加了26.2%。 公司發言人. 黃仁昭. 資深副總經理暨財務長. Tel: 886-3-5055901. 公司代理發言人. 高孟華. 公共關係處. Tel: 886-3-5636688 Ext.7125036. 台灣積體電路製造股份有限公司今（10）日公佈2024年4月營收報告。
2024年5月7日 · 有護國山之稱的台積電，今年第一季法說會會中公布海外新廠最新布局，不僅新廠增加，先進製程的比重也大增。 有人質疑此舉已威脅台灣半導體產業發展，惟此係深陷於地緣政治漩渦的企業，在缺乏政府奧援下，不得已的作法。 國發會主委龔明鑫3月6日在立院答詢時表示，台積電在全球積極擴充產能，但2奈米、1.4奈米先進製程都留在台灣。 不料，從日前法說會釋出海外設廠規劃可知。 美國亞利桑那州第一廠由原先公布的5奈米製程，直接跨入4奈米製程；第二廠已進入2奈米製程；日前甫宣布的第三廠更是達到2奈米或更先進製程技術。 固然海外設廠會有當地政府提供補助，4月8日美國商務部宣布將根據《晶片與科學法》，向台積電在亞利桑那州的子公司提供高達66億美元的直接資金補助，以及50億美元低利貸款。
2024年5月11日 · 台積電前次法說會上指出，第二季成長來自HPC需求強勁，儘管毛利率承壓，以美元計營收仍繳出季增6％、年增27％佳績。 且下半年營收表現優於上半年，意謂有望再締新猷。 法人對台積電同樣抱持樂觀看法，認為下半年3奈米將進入運轉高峰、營收比重將提升。 另外，AI伺服器相關營收在今年也會翻倍成長，營收占比約11％～13％。 台積電對此則表示，未來幾年來自AI伺服器的營收增速將達5成，並於2028年占比超過2成。 由於持續維持技術領先，台積電的2奈米將於2025年量產，初期tape out數量會比3奈米更高，目前則聚焦在AI相關的HPC運算。 台積電技術論壇也首度揭露A16技術，結合背面電軌、奈米片架構設計，預估隨著製程快速迭代，可保持競爭優勢。
