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  1. 4 天前 · 不過,基本金屬業和機械設備業則為因應減碳趨勢和自動化需求,仍持續進行設備更新和擴建,增購124億元,年增3.0%,統計出分析,部分鋼鐵大廠因應減碳趨勢,持續投入環保改善工程及汰換設備,加上部分業者積極投入建置高值化產品產能所致。

  2. 2024年8月21日 · 台積電德國2024台北國際自動化工業大展今(21)日於南港展覽館盛大展開,為期四天的展期將可一窺最新自動化設備及尖端技術。. 值得一提的是,台積電德國公司ESMC才在德國舉行動土典禮,今年的自動化工業展德國參展廠商也是最大外國廠商,包括 ...

  3. 2024年9月3日 · 日月光執行長暨 SEMI 全球董事會副主席吳田玉表示AI需求帶動矽光子商「這種機會和這種壓力,是我在半導體界40年從來沒有見過的。 」(攝影/鄭國強)

  4. 2024年8月21日 · 對數位化程度不高的製造業而言,將機台設備聯網,獲取即時生產數據是數位轉型的第一步。谷林運算技術團隊整合自動控制、能源管理等工業設備與場域環境進行數據擷取,配合有線/無線數據傳輸佈建規劃,並涵蓋碳排放數位營運,提供「綠色機聯網 ...

  5. 2024年8月22日 · 透過5G專頻專網大頻寬、低延遲、多連結的特性,台灣微轉實現了機聯網、行動報工、故障診斷與智慧排程的多樣化應用,進一步提升生產效率與管理效益。

  6. 5 天前 · 台積電目前在1奈米和2奈米先進製程領域前進,並積極提升製造速度和良率,楊應超透露,台積電目前正在發展相關製程技術,「(發展)差不多了」;至於台積電的全球佈局、選址,楊應超表示,台積電雖然因政治壓力在美國設廠,但最尖端的技術仍會留在台灣。 台積電10年後對手是日本,勞動力、上游優勢與堅實基礎為主因. 楊應超直指,目前台積電未來最大的對手應該是日本,而非美國或者德國。 首先,日本原來就是半導體大國,雖然過去在半導體領域遭遇過1986年的美日半導體協議打擊,但日本擁有深厚的技術根基。 可說是全球半導體產業的先驅之一。 台積電創辦人張忠謀曾表示,美國要複製台積電的成功相對困難,原因在於台灣勞工勤奮、產業配套完善。

  7. 6 天前 · SK海力士總裁金柱善說他今年以來已經來台灣十次了,這次在2024國際半導體展的大師論壇上,他公開表示,SK是業界最早生產8層HBM3E的供應商,本月底要開始大量生產12層 HBM3E。 最先進的HBM4採用該公司的HBM技術,搭配台積電最領先邏輯製程技術,使HBM4達到無與倫比的地位。 三星電子記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee在上週半導體展雖未說和台積電合作,但韓國媒體引用台積電受訪者說法雙方將要合作HBM4記憶體。 (圖片來源/三星官方網站) 然而三星記憶體事業部總裁Jung Bae Lee同樣上台演說, AI時代將面臨3大挑戰,首先是能耗,第二是AI效能限制,第三是儲存容量有限制。 三星記憶體事業部將與代工單位合作,以矽智財(IP)解決方案,讓客戶可以自行設計。

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